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第1章 Altium Designer的簡介與安裝 1
1.1 Altium Designer介紹 1
1.1.1 Altium Designer的歷史 1
1.1.2 Altium Designer的優(yōu)點 2
1.2 Altium Designer的安裝 3
1.2.1 對硬件的需求 3
1.2.2 Altium Designer安裝 3
1.3 漢化Altium Designer操作環(huán)境 6
1.4 PCB設(shè)計的工作流程概論 8
1.4.1 方案分析 8
1.4.2 電路仿真 8
1.4.3 設(shè)計原理圖庫文件 8
1.4.4 繪制原理圖 8
1.4.5 設(shè)計電子元器件封裝 9
1.4.6 設(shè)計PCB板 9
1.4.7 文檔整理 9
第2章 Altium Designer的編譯環(huán)境與
軟件設(shè)置 10
2.1 原理圖編譯環(huán)境 10
2.2 PCB編譯環(huán)境 11
2.3 原理圖庫文件編譯環(huán)境 11
2.4 PCB封裝庫文件編譯環(huán)境 12
2.5 PCB 3D庫編譯環(huán)境 12
2.6 集成庫 13
2.7 Altium Designer預備知識 14
2.7.1 設(shè)計參數(shù) 14
2.7.2 【Tab】鍵的應用 16
2.7.3 原理圖布線 16
2.7.4 原理圖電子元器件編號 17
2.7.5 電子元器件放置 17
2.7.6 電子元器件的創(chuàng)建與封裝 17
2.7.7 電路圖的層次化 18
2.7.8 電子元器件引腳標識查詢 18
2.7.9 報表 19
第3章 電路原理圖設(shè)計 20
3.1 原理圖設(shè)計簡述 20
3.2 創(chuàng)建原理圖文件 20
3.3 原理圖編譯環(huán)境 22
3.3.1 主菜單 22
3.3.2 工具欄 22
3.3.3 原理圖圖紙設(shè)置 27
3.3.4 電子元器件庫的操作 34
3.4 對電子元器件的操作 36
3.4.1 電子元器件的放置與刪除 36
3.4.2 編輯電子元器件的屬性 37
3.4.3 調(diào)整電子元器件的位置 39
3.5 電子元器件的電氣連接 40
3.5.1 導線連接 40
3.5.2 總線連接 41
3.5.3 放置電氣節(jié)點 42
3.5.4 放置網(wǎng)絡(luò)標號 42
3.5.5 放置忽略電器規(guī)則檢查符號 44
3.5.6 放置PCB布線標志 44
3.5.7 智能粘貼 45
3.6 編譯項目及查錯 46
3.7 生成原理圖網(wǎng)絡(luò)表文件 46
3.8 報表生成 46
3.9 小試牛刀 46
3.9.1 直流穩(wěn)壓電源設(shè)計 47
3.9.2 信號發(fā)生器設(shè)計 49
3.10 原理圖庫文件簡介 51
3.10.1 庫文件編譯環(huán)境介紹 51
3.10.2 工具條介紹 54
3.11 電子元器件的繪制 55
3.12 庫文件輸出報表 60
第4章 PCB電子元器件設(shè)計
基礎(chǔ)知識 62
4.1 印制電路板的構(gòu)成 62
4.2 層的概念 63
4.3 電子元器件封裝 66
4.3.1 封裝類型 66
4.3.2 常用封裝 67
4.4 導線、焊盤 75
4.4.1 導線 75
4.4.2 焊盤 76
第5章 PCB設(shè)計基礎(chǔ)知識 78
5.1 PCB設(shè)計環(huán)境 78
5.1.1 菜單欄 79
5.1.2 工具欄 79
5.1.3 PCB編輯窗口 80
5.2 PCB文件的創(chuàng)建 80
5.2.1 使用向?qū)��?chuàng)建PCB文件 80
5.2.2 自行創(chuàng)建PCB文件 84
5.3 電路板設(shè)計規(guī)劃 84
5.3.1 重新定義板子形狀 84
5.3.2 依照選擇對象定義 86
5.4 網(wǎng)格設(shè)計 87
5.5 原理圖向PCB轉(zhuǎn)換 88
5.5.1 轉(zhuǎn)換初始工作 88
5.5.2 原理圖向PCB的轉(zhuǎn)換 88
5.5.3 飛線 90
5.6 小試牛刀 90
第6章 PCB布局與布線設(shè)計 93
6.1 手動布局 93
6.2 自動布局 97
6.2.1 布局規(guī)則介紹 97
6.2.2 電子元器件自動布局 98
6.3 三維預覽 101
6.4 手動布線 102
6.5 自動布線 105
6.6 PCB布線技巧 111
第7章 PCB庫文件的設(shè)計 113
7.1 手工封裝設(shè)計 113
7.1.1 8-Pin MOSP手動繪制 113
7.1.2 碳膜電位器R2410NSXB1 116
7.1.3 散熱器封裝 118
7.1.4 SMT貼片0805封裝繪制 119
7.2 利用封裝向?qū)ЮL制電子元器件
封裝圖 121
第8章 PCB電路優(yōu)化設(shè)計 124
8.1 DRC檢查 124
8.2 利用端口和文本框工具優(yōu)化電路 126
8.3 添加測試點 129
8.3.1 測試點規(guī)則 129
8.3.2 自動搜索并創(chuàng)建合適的測試點 131
8.4 加淚滴 132
8.5 批量更改 133
8.6 增設(shè)電子元器件、焊盤 135
8.7 鋪銅 136
第9章 電路的層次化設(shè)計 140
9.1 自上而下的層次化電路設(shè)計 140
9.1.1 將電路劃分為多個電路
功能模塊 140
9.1.2 創(chuàng)建工程 141
9.1.3 主(頂層)原理圖繪制 141
9.1.4 連線 142
9.1.5 在子電路模塊中輸入電路
原理圖 143
9.1.6 使用網(wǎng)絡(luò)表查看網(wǎng)絡(luò)連接 145
9.2 自下而上的層次化電路設(shè)計 145
9.2.1 創(chuàng)建項目 146
9.2.2 連線 148
9.3 層次設(shè)計電路的特點 148
9.4 層次化原理圖之間的切換 148
9.4.1 從頂層切換到子圖層 148
9.4.2 從子圖層切換到頂層 149
9.5 PCB電路轉(zhuǎn)換 150
9.6 PCB圖紙打印軟件設(shè)置 153
9.7 打印案例分析(一) 154
9.8 打印案例分析(二) 159
第10章 印制電路板制作技術(shù) 164
10.1 設(shè)計印制電路板基礎(chǔ) 164
10.1.1 印制電路板的材料及分類 165
10.1.2 設(shè)計印制電路板前的準備工作 166
10.2 印制電路板的排版布局設(shè)計 174
10.2.1 印制電路板的排版布局 174
10.2.2 印制電路板干擾的產(chǎn)生及抑制 176
10.2.3 電子元器件排列安裝定位方式 179
10.2.4 焊盤及孔的設(shè)計 183
10.2.5 印制導線設(shè)計 185
10.3 印制電路板設(shè)計文件與制板工藝文件 187
10.4 印制電路板制造工藝簡介 191
10.4.1 印制電路板生產(chǎn)制造過程 192
10.4.2 印制電路板生產(chǎn)工藝 196
10.5 手工自制印制電路板的幾種方法 197
10.5.1 漆圖法 198
10.5.2 貼圖法 199
10.5.3 銅箔粘貼法 199
10.5.4 刀刻法 199
10.6 現(xiàn)代印制電路板制板技術(shù)簡介 200
10.6.1 概述 200
10.6.2 計算機輔助設(shè)計 201
10.6.3 印制電路板技術(shù)的發(fā)展趨勢 202
10.6.4 環(huán)保與高性能電路板 204
10.6.5 特殊電路板 205
10.7 印制電路板制作設(shè)備解決方案 208
10.7.1 實驗室解決方案 208
10.7.2 PCB線路板雕刻機解決方案 212
10.7.3 多功能環(huán)保PCB快速制板系統(tǒng) 213
10.7.4 小型工業(yè)PCB制作解決方案 213
第11章 PCB設(shè)計綜合案例 217
11.1 PIC單片機小規(guī)模開發(fā)板的設(shè)計 217
11.1.1 PIC單片機小規(guī)模開發(fā)板介紹 217
11.1.2 PIC單片機小規(guī)模開發(fā)板
原理圖繪制 217
11.1.3 PIC單片機小模塊開發(fā)板
PCB設(shè)計 220
11.2 射頻寬帶放大器PCB設(shè)計 221
11.2.1 原理圖設(shè)計 222
11.2.2 PCB電路規(guī)劃 222
11.3 多通道案例分析講解 224
附錄 233
附錄A 常用電子元器件標識及常用庫 233
附錄B 電子元器件布局參考 234
附錄C 附圖 235
參考文獻 240