本書(shū)主要總結(jié)和介紹了PCB生產(chǎn)、測(cè)試、應(yīng)用過(guò)程中常見(jiàn)的缺陷、失效案例，以及PCB的可靠性測(cè)試及其失效的案例。全書(shū)共6章：分別介紹了PCB不同表面處理常見(jiàn)的缺陷、失效類(lèi)型和分析案例；PCB內(nèi)部互連缺陷ICD的分析技術(shù)和案例；PCB板料測(cè)試的各種熱分析測(cè)試和案例；X射線(xiàn)與超聲波掃描顯微鏡在PCB無(wú)損檢測(cè)的應(yīng)用；PCB短路與
本書(shū)論述了傳統(tǒng)天然蠟燙蠟技術(shù)和合成蠟燙蠟技術(shù)的研究成果，闡述了天然蠟和合成蠟的性質(zhì)、燙蠟技藝、燙蠟性能、燙蠟機(jī)理等有關(guān)燙蠟處理在木材領(lǐng)域中新的研究成果，并將理論與實(shí)際相結(jié)合，同時(shí)討論了一些燙蠟技術(shù)應(yīng)用中的問(wèn)題。
本書(shū)內(nèi)容包括從2010年至2020年前后的作者測(cè)繪的工業(yè)電氣設(shè)備(進(jìn)口和國(guó)產(chǎn)的PLC、步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器、交流伺服驅(qū)動(dòng)器、直流調(diào)速器、軟啟動(dòng)器、變頻器)中的開(kāi)關(guān)電源電路；單端、雙端、正激、反激、單開(kāi)關(guān)管、雙開(kāi)關(guān)管等各種形式的開(kāi)關(guān)電源電路；器件資料、測(cè)繪電路、檢修步驟、檢測(cè)方法的一體化有機(jī)整合；新的電路內(nèi)容、新的開(kāi)關(guān)電源原理分析
本書(shū)從力電耦合類(lèi)功能材料的發(fā)展歷程、物理基礎(chǔ)、器件設(shè)計(jì)和應(yīng)用等方面對(duì)固體電介質(zhì)的撓曲電效應(yīng)進(jìn)行了較全面地總結(jié)和討論；重點(diǎn)梳理了作者團(tuán)隊(duì)在撓曲電理論、撓曲電介質(zhì)中的彈性波、撓曲電效應(yīng)的實(shí)驗(yàn)表征、撓曲電效應(yīng)的擴(kuò)展有限元方法以及撓曲電器件設(shè)計(jì)等方面的研究工作，涵蓋了撓曲電效應(yīng)的基礎(chǔ)理論、彈性波理論、擴(kuò)展有限元方法及器件性能分
本書(shū)作者從終端客戶(hù)的角度出發(fā)，結(jié)合當(dāng)前主流PCB工廠的關(guān)鍵物料以及工藝評(píng)價(jià)體系，從實(shí)際應(yīng)用的角度，詳細(xì)闡述了PCB關(guān)鍵物料的評(píng)估方法，向讀者呈現(xiàn)板材、阻焊、表面處理藥水以及當(dāng)前高速高頻材料等PCB生產(chǎn)加工關(guān)鍵原材料評(píng)價(jià)的系統(tǒng)性方法，對(duì)終端客戶(hù)以及PCB加工廠家有一定的實(shí)踐指導(dǎo)意義。同時(shí)，作者依據(jù)多年的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，詳細(xì)介紹
本書(shū)總結(jié)了大量的基礎(chǔ)性研究成果，給出實(shí)現(xiàn)工業(yè)化應(yīng)用的SF6降解技術(shù)的優(yōu)選條件，并展現(xiàn)了高效降解SF6廢氣裝置及其應(yīng)用。結(jié)合理論仿真計(jì)算，重點(diǎn)闡述了介質(zhì)阻擋放電降解SF6氣體多因子影響實(shí)驗(yàn)研究，詳細(xì)介紹了不同背景氣體、約化場(chǎng)強(qiáng)、氣體流量、不同外加氣體、反應(yīng)器外部介質(zhì)、不同填充介質(zhì)對(duì)降解率和處理能效的影響，并概括出SF6廢
六氟化硫（SF6）氣體是目前電力行業(yè)使用最廣泛的絕緣介質(zhì)，六氟化硫電氣設(shè)備內(nèi)會(huì)放置吸附劑用以控制水分和SF6分解產(chǎn)物含量。SF6氣體的溫室效應(yīng)是二氧化碳（CO2）的23900倍，吸附劑會(huì)吸附毒性較強(qiáng)的SF6分解產(chǎn)物，若不及時(shí)回收、處理廢棄SF6氣體與退役吸附劑等檢修廢棄物，將會(huì)對(duì)環(huán)境造成嚴(yán)重危害。本書(shū)對(duì)六氟化硫設(shè)備檢修
印制電路板是現(xiàn)代電子設(shè)備中重要的基礎(chǔ)零部件。本書(shū)共12章，以印制板的設(shè)計(jì)和制造的關(guān)系及相互影響為主線(xiàn)，系統(tǒng)地介紹了印制板的設(shè)計(jì)、制造和驗(yàn)收。具體內(nèi)容包括印制板概述、印制板基板材料、印制板設(shè)計(jì)、印制板制造技術(shù)、多層印制板制造技術(shù)、高密度互連印制板制造技術(shù)、撓性及剛撓結(jié)合印制板制造技術(shù)、特殊印制板制造技術(shù)、印制板的性能和檢
拓?fù)浣^緣體是一種內(nèi)部絕緣、界面允許電荷移動(dòng)的全新量子材料，是科技前沿領(lǐng)域近年來(lái)的研究熱點(diǎn)。拓?fù)浣^緣體具有獨(dú)特的電子結(jié)構(gòu)，涉及許多重要的物理現(xiàn)象和機(jī)制，并表現(xiàn)出優(yōu)異的物理化學(xué)性質(zhì)和廣闊的器件應(yīng)用前景�！锻�?fù)浣^緣體：基礎(chǔ)及新興應(yīng)用》基于作者多年在拓?fù)浣^緣體材料領(lǐng)域的科研工作，結(jié)合國(guó)內(nèi)外最新研究進(jìn)展，從拓?fù)浣^緣體的理論基礎(chǔ)出
《電路板技術(shù)與應(yīng)用匯編》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書(shū)之一。《電路板技術(shù)與應(yīng)用匯編》基于電路板制造現(xiàn)狀和筆者的現(xiàn)場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)，以多層板與撓性板為典型，講解通用的電路板技術(shù)與應(yīng)用�！峨娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用匯編》共11章，分別介紹了電路板的類(lèi)型與電氣性能指標(biāo)、層間結(jié)構(gòu)、基材、質(zhì)量與可靠性、發(fā)展趨勢(shì)，多層板的設(shè)計(jì)及制前工程、制造實(shí)務(wù)，撓性
《撓性電路板技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書(shū)之一�！稉闲噪娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用》針對(duì)輕薄化電子產(chǎn)品，特別是便攜式電子產(chǎn)品面臨的空間壓縮挑戰(zhàn)，對(duì)照剛性電路板的特性，講解撓性電路板的材料、設(shè)計(jì)、制造與組裝�！稉闲噪娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用》共13章，結(jié)合筆者積累的工作經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)資料，分別介紹了撓性電路板的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)、基本結(jié)構(gòu)、材料、
《電路板組裝技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書(shū)之一�！峨娐钒褰M裝技術(shù)與應(yīng)用》基于電子產(chǎn)品制造與代工行業(yè)的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)與數(shù)據(jù)，試圖厘清電路板組裝前、組裝中、組裝后出現(xiàn)的問(wèn)題及責(zé)任�！峨娐钒褰M裝技術(shù)與應(yīng)用》共17章，結(jié)合筆者積累的工作經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)資料，分別介紹了來(lái)料檢驗(yàn)、表面處理、焊接技術(shù)、壓接技術(shù)、表面貼裝技術(shù)、免洗工藝
《電路板圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書(shū)之一�！峨娐钒鍒D形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用》基于筆者收集的數(shù)據(jù)和以往的經(jīng)驗(yàn)，從實(shí)際應(yīng)用出發(fā)講解電路板線(xiàn)路制作、選擇性局部覆蓋、阻焊制作、介質(zhì)層制作涉及的圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用，目的是引導(dǎo)從業(yè)者深入了解圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)，提高精細(xì)線(xiàn)路制作能力�！峨娐钒鍒D形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用》共15章，著眼
《電路板濕制程工藝與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書(shū)之一。《電路板濕制程工藝與應(yīng)用》基于技術(shù)特性，有針對(duì)性地展開(kāi)對(duì)各種工藝的探討，嘗試結(jié)合實(shí)際經(jīng)驗(yàn)講解清楚濕制程的要點(diǎn)。《電路板濕制程工藝與應(yīng)用》共13章，分別介紹了微蝕（前處理）、蝕刻（線(xiàn)路形成）、棕化（銅面粗化）、孔金屬化（化學(xué)沉銅及直接電鍍）、電鍍銅、電鍍錫、電鍍
《電路板機(jī)械加工技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書(shū)之一。《電路板機(jī)械加工技術(shù)與應(yīng)用》從實(shí)際應(yīng)用出發(fā)，講解電路板制造中的機(jī)械加工技術(shù)與工藝，提出相關(guān)的技術(shù)應(yīng)用理念與想法，提供一些經(jīng)驗(yàn)和參考數(shù)據(jù)，以期引導(dǎo)從業(yè)者應(yīng)對(duì)變化、提高制造技術(shù)�！峨娐钒鍣C(jī)械加工技術(shù)與應(yīng)用》共7章，內(nèi)容涉及電路板的開(kāi)料、壓合、機(jī)械鉆孔、激光加工、
《高密度電路板技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書(shū)之一�！陡呙芏入娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用》針對(duì)電子產(chǎn)品小型化、多功能化帶來(lái)的IC節(jié)距減小、信號(hào)傳輸速率提高、互連密度提高、線(xiàn)路長(zhǎng)度局部縮短，講解高密度線(xiàn)路及微孔制作技術(shù)�！陡呙芏入娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用》共15章，分別介紹了高密度互連技術(shù)的演變，高密度電路板的結(jié)構(gòu)、特性、材料、制程，
《電路板基礎(chǔ)技術(shù)手札》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書(shū)之一�！峨娐钒寤A(chǔ)技術(shù)手札》面向電子電路行業(yè)內(nèi)外人士交流、專(zhuān)業(yè)人士與非專(zhuān)業(yè)人士溝通，以中英文對(duì)照的形式，輔以電路板制造的現(xiàn)場(chǎng)照片，介紹電路板業(yè)務(wù)/技術(shù)交流中常用的基礎(chǔ)知識(shí)�！峨娐钒寤A(chǔ)技術(shù)手札》分為三部分，分別介紹了剛性板、撓性板的制程，包括但不限于開(kāi)料、圖形轉(zhuǎn)移、排板
本書(shū)闡述SF6分子結(jié)構(gòu)、SF6氣體放電機(jī)理以及分解產(chǎn)物種類(lèi)，同時(shí)論述SF6及其混合氣體間隙放電過(guò)程的分析方法，展現(xiàn)其放電過(guò)程的觸發(fā)、帶電粒子行為、氣體組分與激勵(lì)源的關(guān)聯(lián)性，并分析納秒脈沖電壓和高頻電壓下的介質(zhì)覆蓋電極SF6放電現(xiàn)象和非線(xiàn)性特征，依據(jù)電介質(zhì)理論和流體力學(xué)方法分析超臨界流體氮（pc=1～5MPa,Tc=12
本書(shū)介紹了無(wú)圖紙的工業(yè)電路板芯片級(jí)維修技術(shù)，內(nèi)容包括電路元件的識(shí)別、維修工具的使用、典型電路分析、元器件測(cè)試、維修方法和技巧以及大量維修實(shí)例。本書(shū)可供從事工業(yè)電路板、電氣設(shè)備維修的技術(shù)人員、企業(yè)高級(jí)電工閱讀學(xué)習(xí)，也可供維修培訓(xùn)使用。
國(guó)內(nèi)外大量研究表明，SF6氣體在各種缺陷下會(huì)發(fā)生分解并與GIS氣室中的微量水分和氧氣發(fā)生反應(yīng)，生成一系列化學(xué)物質(zhì)，通過(guò)檢測(cè)GIS氣室中的SF6分解組分即可判斷是否有內(nèi)部缺陷發(fā)生，且不同類(lèi)型絕緣缺陷引起的放電，其導(dǎo)致SF6分解產(chǎn)生的組分在含量、產(chǎn)氣速率、含量比值等各方面會(huì)有所差異，可以通過(guò)檢測(cè)SF6分解組分對(duì)放電故障類(lèi)型
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