本書從集成電路驗證領域存在的問題出發(fā)，詳細介紹數(shù)字電路和模擬電路驗證方法，主要包括設計驗證語言基礎、模擬仿真驗證、覆蓋率檢驗方法、電路的形式驗證、物理驗證、SPICE仿真、低功耗設計和驗證方法、低功耗驗證技術實例、硅后驗證等方面。全書緊密圍繞工業(yè)界集成電路驗證流程進行闡述，盡可能覆蓋集成電路驗證領域的現(xiàn)有技術內(nèi)容，同時
《PCB失效分析技術》內(nèi)容來自我國先進印制電路制造企業(yè)，是一群長期從事PCB失效分析的資深工程師的經(jīng)驗總結。作者以常見失效模式為切入點，針對分層起泡、可焊性不良、鍵合不良、導通不良和絕緣不良等，歸納出了失效機理、失效分析思路、失效分析案例�！禤CB失效分析技術》共8章，主要內(nèi)容包括常用分析技術、PCB分層失效分析、PC
集成電路制造與封裝基礎
本書是PrintedCircuitsHandbook第6版的中文簡體修訂版。由來自世界各地的印制電路領域的專家團隊撰寫，內(nèi)容包含設計方法、材料、制造技術、焊接和組裝技術、測試技術、質(zhì)量和可接受性、可焊性、可靠性、廢物處理，也涵蓋高密度互連（HDI）技術、撓性和剛撓結合印制電路板技術，還包括無鉛印制電路板的設計、制造及焊
本書系統(tǒng)討論用于電子、光電子和MEMS器件的2.5D、3D，以及3DIC集成和封裝技術的**進展和未來可能的演變趨勢，同時詳盡討論IC三維集成和封裝關鍵技術中存在的主要工藝問題和可能的解決方案。通過介紹半導體工業(yè)中的集成電路發(fā)展，以及摩爾定律的起源和演變歷史，闡述三維集成和封裝的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)，結合當前三維集成關鍵技術的發(fā)
本書以Cadence公司目前的主流版本Allegro16.6工具為基礎，詳細介紹了基于FPGA的高速板卡PCB設計的整個流程。其中的設計方法和設計技巧更是結合了筆者多年的設計經(jīng)驗。全書共18章，主要內(nèi)容除了介紹軟件的一些基本操作和技巧外，還包括高速PCB設計的精華內(nèi)容，如層疊阻抗設計、高速串行信號的處理、射頻信號的PC
資深驗證專家劉斌（路桑）向您全面介紹芯片驗證，從驗證的理論，到SystemVerilog語言和UVM驗證方法學，再到高級驗證項目話題。這本綜合性、實用性的驗證理論和編程方面的圖書，針對芯片驗證領域不同級別的驗證工程師，給出由淺入深的技術指南：學習驗證理論來認識驗證流程和標準，學習SystemVerilog語言和UVM方
本書以貼片機的結構設計為背景，以提高貼片機靜動態(tài)性能為原則，從貼片機各模塊化結構性能分析入手，運用文獻綜述、拓撲優(yōu)化、模態(tài)分析等方法和工具進行深入系統(tǒng)的研究，給出了基于有限元方法的貼片機的結構設計及其性能研究，本書能為貼片機的設計和研發(fā)及相關機械設計、機械工程等領域提供研究方法和設計幫助。本書可供從事機械設計、機械工程
本書全面系統(tǒng)地介紹AltiumDesigner17.1電子線路設計軟件在電子線路仿真、電路設計、電路驗證和高級分析方面的應用。全書分為10篇，共26章。主要內(nèi)容包括AltiumDesigner17.1基本原理圖和PCB設計流程、電子線路的SPICE仿真、TI的WEBENCH工具、電子元器件原理圖封裝和PCB封裝、電子線
本書以CadenceAllegroSPB17.2為基礎，從設計實踐的角度出發(fā)，以具體電路的PCB設計流程為順序，深入淺出地詳盡講解元器件建庫、原理圖設計、布局、布線、規(guī)則設置、報告檢查、底片文件輸出、后處理等PCB設計的全過程。本書的內(nèi)容主要包括原理圖輸入及元器件數(shù)據(jù)集成管理環(huán)境的使用、中心庫的開發(fā)、PCB設計工具的使
全書依據(jù)PADSVX.2版本編寫，全面兼容PADS9.X版本，詳細介紹了原理圖與電路板設計的基本方法和技巧，并且結合設計實例，配合大量的示意圖，以實用易懂的方式介紹印制電路板設計流程和電路綜合設計的方法。全書共15章，內(nèi)容包括PADSVX.2概述、常用原理圖平臺與PADS聯(lián)合制圖、PADS元件庫管理、DXDesigne
本書全面系統(tǒng)地介紹了AltiumDesigner17.1電子線路設計軟件在電子線路仿真、設計和驗證方面的應用，以及基于STC15系列單片機IAP15W4K58S4的嵌入式開發(fā)。本書分為5篇，共18章，以AltiumDesigner17.1基本原理圖和PCB設計流程、電子線路的SPICE仿真、電子元器件原理圖封裝和PCB
本書以CadenceSPB17.2-2016和Mentor公司*開發(fā)的MentorPADSVX.2版本為基礎，以具體的電路為范例，講解電路板設計的全過程。原理圖設計采用OrCADCapture軟件，介紹了元器件原理圖符號的創(chuàng)建、原理圖設計；PCB采用PADS軟件，介紹了元器件封裝建庫，PCB布局、布線；輸出采用CAM3
本書以2017年正式發(fā)布的*新電子設計軟件AltiumDesigner17.1工具為基礎，全面兼容16.x、15.x、14.x各版本，系統(tǒng)介紹了利用該軟件進行原理圖設計、庫設計、PCB設計的規(guī)則要求和操作過程，全部以實戰(zhàn)的方式進行圖文描述。內(nèi)容包括：AltiumDesigner17軟件及電子設計概述、原理圖庫設計、原理
本書針對后摩爾時代集成電路中的互連難題，集中討論基于碳納米材料的片上互連技術和三維集成電路的硅通孔技術。書中簡單介紹集成電路互連技術的發(fā)展和后摩爾時代集成電路所面臨的互連極限難題，重點討論碳納米管、石墨烯互連線以及硅通孔互連的一些關鍵科學問題，包括碳納米互連的參數(shù)提取和電路模型、硅通孔的電磁建模、新型硅通孔結構、碳納米
本書是基于作者多年的電路和顯示面板仿真設計經(jīng)驗編寫而成的。本書詳細闡述了以SPICE為代表的電路仿真器的發(fā)展過程，以及仿真原理和技術。全書共6章。第1章闡述了電路仿真器SPICE的發(fā)展歷程，及其在電路和面板仿真領域的應用情況。第2章分析并闡述了SPICE在進行電路仿真過程中所要經(jīng)歷的流程，以及需要建立并求解的方程組，包
本書以MentorGraphicsPADSVX.2為基礎，以具體電路為范例，詳盡講解元器件建庫、原理圖設計、布局、布線、CAM文件輸出等PCB設計的全過程。原理圖設計采用DXDesigner集成管理環(huán)境，講解元器件符號的創(chuàng)建、元件管理及原理圖設計；PCB設計采用PADS軟件，詳盡講解元器件建庫、PCB布局、布線；輸出采
本書共15章，重點介紹了印制電路板(PCB)的焊盤、過孔、疊層、走線、接地、去耦合、電源電路、時鐘電路、模擬電路、高速數(shù)字電路、模數(shù)混合電路、射頻電路的PCB設計的基本知識、設計要求、方法和設計實例，以及PCB的散熱設計、PCB的可制造性與可測試性設計、PCB的ESD防護設計等。本書內(nèi)容豐富，敘述詳盡清晰，圖文并茂，并
本專著結合作者課題組近30年在高速電路互連領域的研究工作，闡述了互連問題、特別是信號完整性問題產(chǎn)生的機理，建立了認識問題的理論方法，給出了解決問題的一些設計方案，特別是提出了一些互連新技術。本專著內(nèi)容從互連建模、信號完整性仿真與靈敏度分析、互連優(yōu)化設計，到毫米波互連、片上無線互連、碳納米互連等互連新技術，將是國際上關于
本書將主動紅外無損檢測技術應用于微電子封裝領域，在介紹主動紅外熱成像檢測原理、方法及系統(tǒng)組成的基礎上，建立了倒裝焊結構的熱傳導數(shù)學模型，并給出解析求解過程；將常見焊球缺陷引入倒裝芯片的熱傳導模型，建立了倒裝焊結構的縱向熱阻網(wǎng)絡；采用有限元法仿真分析了外部熱激勵作用下的倒裝焊內(nèi)部熱傳導狀況，結合主動紅外檢測實驗，采用不同
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