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本書(shū)內(nèi)容以電子裝聯(lián)材料工藝知識(shí)為主，內(nèi)容包括現(xiàn)代電子裝聯(lián)材料工藝概論、焊料（焊膏、錫條、錫線、錫片）基礎(chǔ)知識(shí)及應(yīng)用工藝、助焊劑基礎(chǔ)知識(shí)及應(yīng)用工藝、清洗劑基礎(chǔ)知識(shí)及應(yīng)用工藝、電子膠黏劑基礎(chǔ)知識(shí)及應(yīng)用工藝、三防涂料基礎(chǔ)知識(shí)及應(yīng)用、其他電子裝聯(lián)材料基礎(chǔ)知識(shí)及應(yīng)用工藝。全書(shū)除介紹電子裝聯(lián)材料的特性、分類(lèi)和化學(xué)組成外，還簡(jiǎn)單介紹

本手冊(cè)以通俗易懂、圖文并茂的方式，全面介紹了近代常用的電力電子元器件的分類(lèi)、結(jié)構(gòu)、工作原理及其應(yīng)用。本書(shū)共分16章，主要包括電阻器、電位器、電容器、電感器、濾波器、變壓器、二極管、晶體管、晶閘管、功率場(chǎng)效應(yīng)管MOSFET、絕緣柵雙極晶體管IGBT、振蕩器、傳感器、光電耦合器、保護(hù)元器件等各類(lèi)電力電子元器件以及它們的應(yīng)用

隨著電子產(chǎn)品向多功能、高密度、微型化方向發(fā)展，電子裝聯(lián)工藝發(fā)生了很大的變化，涉及焊料、PCB、元器件等組裝材料面臨更多的挑戰(zhàn)，對(duì)裝聯(lián)工藝技術(shù)和可靠性提出了更高的要求，因此，迫切需要一本能系統(tǒng)闡述現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝并為后續(xù)產(chǎn)品實(shí)際組裝提供指導(dǎo)的圖書(shū)。本書(shū)從PCB、元器件和焊接材料入手，系統(tǒng)講解了現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝中常見(jiàn)的技術(shù)

本書(shū)基于對(duì)現(xiàn)代電子裝聯(lián)軟釬焊技術(shù)原理分析，闡明了焊接過(guò)程中潤(rùn)濕鋪展與溶解擴(kuò)散兩個(gè)主要過(guò)程對(duì)焊點(diǎn)形成的重要性，對(duì)典型群焊技術(shù)（再流焊、波峰焊）、局部焊接技術(shù)（掩膜焊、選擇焊、激光焊、熱壓焊等）及手工焊接技術(shù)工藝特點(diǎn)、工作原理、制程設(shè)計(jì)與步驟、質(zhì)量控制、常見(jiàn)焊接缺陷等進(jìn)行了介紹；針對(duì)PCBA可制造性設(shè)計(jì)（DFM），從PCB

本書(shū)系統(tǒng)地介紹了電子裝聯(lián)技術(shù)中大量應(yīng)用的電子元器件及印制板的主要技術(shù)性能和應(yīng)用特性，包括元器件的分類(lèi)、元器件的制作過(guò)程、元器件的選型要求與驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)、元器件引腳材料和鍍層要求、印制板的選用要求，印制板的表面鍍層及可焊性要求、印制板的選型評(píng)估方法與印制板在電子組裝中的常見(jiàn)問(wèn)題分析及應(yīng)對(duì)舉措等內(nèi)容。

現(xiàn)代電子制造的核心是工藝技術(shù)，而影響現(xiàn)代電子產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，是電子產(chǎn)品互連工藝中的焊接技術(shù)。本書(shū)本著理論與實(shí)踐相結(jié)合的原則，使工程師們?cè)诋a(chǎn)品生產(chǎn)中面臨問(wèn)題時(shí)，不僅知道該怎樣去處理，還懂得為什么要這樣處理。這些都是從事電子制造技術(shù)研究的工藝工程師、質(zhì)量工程師、生產(chǎn)管理工程師們所應(yīng)了解和掌握的。

本書(shū)《現(xiàn)代電子制造系列叢書(shū)》中的一冊(cè)。本書(shū)較為系統(tǒng)地介紹了電子裝聯(lián)環(huán)境和物料管理規(guī)范兩大內(nèi)容。環(huán)境管理部分介紹了現(xiàn)代電子裝聯(lián)物理環(huán)境、靜電防護(hù)、7S、綠色環(huán)保法規(guī)的相關(guān)要求，并通過(guò)案例說(shuō)明了環(huán)境管理失控所帶來(lái)的產(chǎn)品質(zhì)量缺陷及其影響；物料管理部分介紹了整個(gè)電子裝聯(lián)所涵蓋的元器件、印制板及相關(guān)輔料在入庫(kù)、儲(chǔ)存、配送、應(yīng)用等

本書(shū)主要對(duì)現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝裝備應(yīng)知、電子裝聯(lián)環(huán)境及物料管理技術(shù)應(yīng)知、現(xiàn)代電子裝聯(lián)安裝技術(shù)應(yīng)知、元器件基礎(chǔ)知識(shí)、裝聯(lián)輔料基礎(chǔ)知識(shí)、PCB基礎(chǔ)知識(shí)、SMT關(guān)鍵工序及控制、再流焊接工藝基礎(chǔ)知識(shí)、波峰焊接工藝基礎(chǔ)知識(shí)、壓接技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)、焊點(diǎn)可靠性測(cè)試應(yīng)知、現(xiàn)代電子裝聯(lián)質(zhì)量管理應(yīng)知進(jìn)行了實(shí)用性介紹。電子制造工藝技術(shù)、電子制造工藝

本書(shū)主要闡述國(guó)內(nèi)外硅基發(fā)光材料和器件的研究進(jìn)展，主要包括：（1）硅基納米結(jié)構(gòu)材料與發(fā)光器件，（2）硅基雜質(zhì)與缺陷發(fā)光中心的構(gòu)建及器件，（3）硅基多孔硅發(fā)光制備與器件，（4）硅基能帶調(diào)控發(fā)光材料與激光器件，（5）硅基量子點(diǎn)外延材料及激光器件，（6）硅/化合物半導(dǎo)體混合激光。（7）硅基有機(jī)發(fā)光材料與器件，（8）硅基光源和光

電子裝聯(lián)工藝裝備是電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造過(guò)程中所使用的各種機(jī)電裝備、工模具、夾具、檢測(cè)設(shè)備、測(cè)量器具等的總稱(chēng)，是實(shí)施電子裝聯(lián)工藝技術(shù)的工具和手段。工藝技術(shù)的發(fā)展決定了工藝裝備的發(fā)展方向和內(nèi)容，而現(xiàn)代化的工藝裝備是確保工藝體系高效和低成本運(yùn)作的基礎(chǔ)。電子裝聯(lián)工藝裝備的不斷優(yōu)化和完善，就是要使產(chǎn)品充分滿(mǎn)足電子制造工藝規(guī)范的需要，

本書(shū)是一本關(guān)于LED照明的質(zhì)量可靠性研究、失效分析及產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工具書(shū)。全書(shū)共6章，簡(jiǎn)要介紹了LED照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀及質(zhì)量可靠性技術(shù)的基本情況，對(duì)LED道路照明燈具、LED隧道燈等的燈具結(jié)構(gòu)進(jìn)行了詳細(xì)的介紹；闡述了LED燈具常見(jiàn)失效模式和類(lèi)型，以及失效分析設(shè)備和手段；詳細(xì)介紹了LED驅(qū)動(dòng)電源失效分析，及電路類(lèi)型和元器件

現(xiàn)代電子制造技術(shù)的發(fā)展日新月異，電子產(chǎn)品生產(chǎn)更快、體積更小、價(jià)格更廉價(jià)的要求推動(dòng)了電子制造技術(shù)的革命。微電子技術(shù)的高速發(fā)展和進(jìn)步給人類(lèi)社會(huì)帶了更多的好處和福音，但也給現(xiàn)代電子制造技術(shù)帶來(lái)了更多的問(wèn)題和挑戰(zhàn)。不斷縮小的封裝很快使周邊引線方式走到了盡頭；不斷細(xì)微化的微小間距面陣列封裝成了從事電子安裝者們的夢(mèng)魔。本書(shū)從目前的

工藝規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)，即工藝要素和按設(shè)計(jì)參數(shù)要求轉(zhuǎn)換成相關(guān)的工藝質(zhì)量要素的綜合。因此，工藝規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)不僅體現(xiàn)了產(chǎn)品設(shè)計(jì)的質(zhì)量要求，而且也反映了產(chǎn)品制造全部過(guò)程的作業(yè)要素，是先進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)理論和產(chǎn)品設(shè)計(jì)技術(shù)要求的融合，是貫穿產(chǎn)品制造全過(guò)程的中心環(huán)節(jié)。用先進(jìn)而科學(xué)的工藝規(guī)范及標(biāo)準(zhǔn)來(lái)統(tǒng)一生產(chǎn)活動(dòng)是大生產(chǎn)的要求�，F(xiàn)代電子產(chǎn)品的生產(chǎn)不是

工藝規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)，即工藝要素和按設(shè)計(jì)參數(shù)要求轉(zhuǎn)換成相關(guān)的工藝質(zhì)量要素的綜合。因此，工藝規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)不僅體現(xiàn)了產(chǎn)品設(shè)計(jì)的質(zhì)量要求，而且也反映了產(chǎn)品制造全部過(guò)程的作業(yè)要素，是先進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)理論和產(chǎn)品設(shè)計(jì)技術(shù)要求的融合，是貫穿產(chǎn)品制造全過(guò)程的中心環(huán)節(jié)。用先進(jìn)而科學(xué)的工藝規(guī)范及標(biāo)準(zhǔn)來(lái)統(tǒng)一生產(chǎn)活動(dòng)是大生產(chǎn)的要求。現(xiàn)代電子產(chǎn)品的生產(chǎn)不是

主要介紹如何利用晶體管控制LED、從電壓和電流角度研究晶體管的動(dòng)作、從電流與電壓的關(guān)系求工作點(diǎn)、雙極面結(jié)型晶體管的動(dòng)作與特性、基于晶體管的放大電路的動(dòng)作原理、晶體管的種類(lèi)與特征、晶體管經(jīng)典電路匯總、耳機(jī)放大器的制作與個(gè)部分動(dòng)作原理、實(shí)驗(yàn)用穩(wěn)壓器的制作與個(gè)部分動(dòng)作原理等。

本書(shū)源于作者在直拉硅單晶生長(zhǎng)控制領(lǐng)域十余年的研究心得與成果積累,在對(duì)硅單晶生長(zhǎng)工藝參數(shù)及制備理論進(jìn)行全面論述的基礎(chǔ)上,系統(tǒng)地介紹了直拉硅晶體生長(zhǎng)的基本原理和工藝過(guò)程以及熱場(chǎng)、磁場(chǎng)等關(guān)鍵部件的設(shè)計(jì)理論與方法。研究了影響硅片品質(zhì)的關(guān)鍵變量的檢測(cè)問(wèn)題和工程方法,提出了全自動(dòng)晶體生長(zhǎng)控制系統(tǒng)的基本理論和控制方法。全書(shū)分為八章,

《LED燈具的電磁兼容設(shè)計(jì)與應(yīng)用》從電磁兼容三要素出發(fā)，結(jié)合電磁兼容法規(guī)，深入介紹了電磁兼容問(wèn)題的基本原理、具體的設(shè)計(jì)方法和解決措施，并以實(shí)際案例進(jìn)行佐證。本書(shū)最后介紹了兩種快捷實(shí)用的電磁干擾和抗干擾解決方法：時(shí)頻穿越法和遞進(jìn)應(yīng)力法。時(shí)頻穿越法借助近場(chǎng)探頭和頻譜分析儀，準(zhǔn)確定位噪聲源和傳播途徑，根據(jù)時(shí)域和頻域下的噪聲特

本書(shū)是一本介紹PCBA可制造性設(shè)計(jì)要求的專(zhuān)著，本書(shū)分為三個(gè)部分，即上、中、下篇。介紹了可制造性設(shè)計(jì)的有關(guān)概念、PCB的加工方法與性能、表面組裝的工藝特點(diǎn)與要求等內(nèi)容。

本書(shū)系統(tǒng)介紹了各種晶體管的工作原理、性能特點(diǎn)、主要參數(shù)和典型應(yīng)用；同時(shí)將眾多知識(shí)點(diǎn)梳理成表格形式，便于理解和記憶，易學(xué)易用，也突出了電子技術(shù)特色和工具書(shū)特點(diǎn)。全書(shū)內(nèi)容分為7章，包括PN結(jié)、二極管、晶體三極管、晶閘管、場(chǎng)效應(yīng)管、光電器件和特殊二極管。全書(shū)立足于知識(shí)普及與技術(shù)創(chuàng)新，堅(jiān)持器件與應(yīng)用并重，知識(shí)與技術(shù)融合的原則，

《半導(dǎo)體工藝與測(cè)試實(shí)驗(yàn)》主要內(nèi)容包括半導(dǎo)體工藝的6個(gè)主要單項(xiàng)實(shí)驗(yàn)、半導(dǎo)體材料特性表征與器件測(cè)試實(shí)驗(yàn)、工藝和器件特性仿真實(shí)驗(yàn)。并通過(guò)綜合流程實(shí)驗(yàn)整合各單項(xiàng)實(shí)驗(yàn)知識(shí)和技能，著重培養(yǎng)學(xué)生的半導(dǎo)體器件的綜合設(shè)計(jì)能力。