本書主要內(nèi)容包括單晶爐的基本知識、直拉單晶爐、直拉單晶爐的熱系統(tǒng)及熱場、晶體生長控制器、原輔材料的準備、直拉單晶硅生長技術(shù)、鑄錠多晶硅工藝、摻雜技術(shù)等內(nèi)容。本書可作為各類院校太陽能光伏產(chǎn)業(yè)硅材料技術(shù)專業(yè)、新能源專業(yè)的教材，也可作為單晶硅生產(chǎn)企業(yè)的員工培訓教材，還可作為相關(guān)專業(yè)工程技術(shù)人員的參考書。
本書結(jié)合國內(nèi)外LED技術(shù)的應用和發(fā)展，全面系統(tǒng)地闡述了LED的基礎(chǔ)知識和*新應用。全書共分為9章，系統(tǒng)地介紹了LED照明基礎(chǔ)知識、LED驅(qū)動電路、LED應用基本知識與LED應用常見故障、LED照明燈具的設(shè)計與組裝等內(nèi)容。本書題材新穎實用，內(nèi)容由淺入深，循序漸進，通俗易懂，圖文并茂，是一本具有很高實用價值的LED入門指南
典型半導體團簇及其團簇組裝材料的結(jié)構(gòu)及其電子性質(zhì)的研究是當前團簇科學研究的熱點。本書采用**性原理中的各種方法對系列典型的半導體團簇的幾何結(jié)構(gòu)和電子性質(zhì)等進行理論研究，發(fā)現(xiàn)該類團簇的結(jié)構(gòu)及其成鍵特征、電子性質(zhì)，為其他團簇的計算提供更為詳盡的信息。在研究半導體團簇的基礎(chǔ)上，首次探討基于典型半導體團簇的團簇組裝材料的結(jié)構(gòu)特
本書從器件研究的基礎(chǔ)出發(fā)，討論有機電致發(fā)光器件的結(jié)構(gòu)及其發(fā)展、發(fā)光機理。重點介紹鋅金屬配合物材料的電致發(fā)光特性、通過引入載流子限制層或增強電子注入層的途徑改善有機電致發(fā)光器件性能以及磁作用下的有機電致發(fā)光機理等。
本書自2006年出版以來，受到了廣大讀者的歡迎。第二版在原來基礎(chǔ)上第二版仍然延續(xù)第一版的體例和風格，內(nèi)容增加到32章，并且分為物理篇、材料篇和器件篇，涵蓋到半導體科學與技術(shù)的方方面面。參與作者均為長年工作在第一線的專家學者（包括第一版的作者），介紹了所從事領(lǐng)域的國內(nèi)外發(fā)展動態(tài)、自己的工作、以及對將來的展望，并附有主要的
本書全面地總結(jié)了整機電子裝聯(lián)技術(shù)，內(nèi)容涵蓋整機裝聯(lián)的各個方面。從工程應用角度，全面、系統(tǒng)地對整機裝聯(lián)的裝配環(huán)境及所需材料進行了詳細的描述，如焊料、焊劑、膠黏劑等。介紹了整機裝配中使用的電纜組件、連接器等的電裝工藝，如電纜及連接器的選型、電纜的綁扎和走線注意事項、元器件的裝配工藝等。著重對基礎(chǔ)知識進行了講解，同時結(jié)合實際
本書以半導體集束型裝備為研究對象，在全面分析其調(diào)度特點的基礎(chǔ)上，詳細解剖、分析半導體集束型裝備各類調(diào)度問題，建立了調(diào)度模型并運用智能化方法設(shè)計了相應的求解方案。本書在認真總結(jié)國內(nèi)外多年的半導體集束型裝備調(diào)度研究成果的基礎(chǔ)上，結(jié)合作者多年在生產(chǎn)調(diào)度，特別是半導體集束型裝備領(lǐng)域的研究與應用成果，對復雜的半導體集束型裝備調(diào)度
TFTLCD液晶顯示器在平板顯示器中脫穎而出，在顯示器市場上獨占鰲頭。目前以TFTLCD為代表的平板顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，為適應平板顯示產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展的要求，本書作者編寫了薄型顯示器叢書。 本冊全面闡述TFTLCD液晶顯示器制作技術(shù)，共分5章，包括第5章液晶顯示器的設(shè)計和驅(qū)動，第6章LCD的工作模式及顯示屏構(gòu)成，第7章TFT
本書是作者多年來在微波寬禁帶半導體器件及其建�？蒲泄ぷ鞯目偨Y(jié)，核心內(nèi)容來自于作者或者與中國電科55所、中國電科13所等聯(lián)合單位發(fā)表在國際重要期刊的文章。本書是作者多年來在微波寬禁帶半導體器件及其建模科研工作的總結(jié)，核心內(nèi)容來自于作者或者與中國電科55所、中國電科13所等聯(lián)合單位發(fā)表在國際重要期刊的文章。
場發(fā)射冷陰極在顯示技術(shù)、微波能源及高頻電子等方面具有十分重要的應用�！都{米半導體場發(fā)射冷陰極理論與實驗》基于作者多年來在納米半導體場發(fā)射冷陰極方面的工作積累，對該領(lǐng)域的發(fā)展歷程、理論基礎(chǔ)、設(shè)計模型與制備性能進行了系統(tǒng)的介紹與討論，期望為新型納米半導體場發(fā)射冷陰極研發(fā)與器件應用提供指導與參考。 《納米半導體場發(fā)射冷陰極
本書包括兩篇。第1篇為新型激光器件。闡述了光子晶體、液晶的分類和結(jié)構(gòu)，計算得出了一維光子晶體和膽甾相液晶的光子禁帶特性；論述了膽甾相液晶激光器和聚合物分散液晶薄膜激光器的實驗方法和結(jié)果；闡明了激光產(chǎn)生、運行及波長調(diào)諧輸出的機理。 第2篇為激光誘導擊穿光譜分析技術(shù)。實驗測得了LIBS自吸和空間約束增強特性；論述了LIB
太陽能是取之不盡用之不竭的清潔能源。太陽能光伏發(fā)電是近年來太陽能應用中發(fā)展最快、最具活力的研究領(lǐng)域。與目前廣泛采用的硅太陽能電池相比，銅銦硒薄膜太陽能電池具有光電轉(zhuǎn)化效率高、性能穩(wěn)定、空間抗輻射性能強等優(yōu)點，在當前的光伏領(lǐng)域備受關(guān)注。銅銦硒(CuInSe2)中加入一定量Al和S分別替代部分貴重金屬In和Se，一方面可以
本書以顯示面板設(shè)計和制造過程中的經(jīng)驗為依據(jù)，詳細分析并闡述了TFT的器件物理、制造工藝以及SPICE建模的相關(guān)內(nèi)容。全書分為6章。第1章闡述了TFT用于平板顯示的技術(shù)原理，以及針對TFT進行SPICE建模前所需要掌握的基礎(chǔ)知識。第2章、第3章內(nèi)容主要是針對a-SiTFT進行的分析和闡述。其中，第2章分析了目前產(chǎn)業(yè)界常用
光刻技術(shù)是所有微納器件制造的核心技術(shù)。特別是在集成電路制造中，正是由于光刻技術(shù)的不斷提高才使得摩爾定律（器件集成度每兩年左右翻一番）得以繼續(xù)。《超大規(guī)模集成電路先進光刻理論與應用》覆蓋現(xiàn)代光刻技術(shù)的主要方面，包括設(shè)備、材料、仿真（計算光刻）和工藝，內(nèi)容直接取材于國際先進集成電路制造技術(shù)，為了保證先進性，特別側(cè)重于32n
本書基于薄膜晶體管液晶顯示器的生產(chǎn)和設(shè)計實踐，首先介紹了薄膜晶體管液晶顯示器的基本概念和器件原理，然后以產(chǎn)品開發(fā)的角度從面板設(shè)計與驅(qū)動、液晶盒顏色設(shè)計、液晶光學設(shè)計、電路設(shè)計和機構(gòu)光學設(shè)計方面的基礎(chǔ)內(nèi)容進行了詳細介紹，接著介紹了顯示器的性能測試方法，最后再介紹了陣列、彩膜、液晶盒和模組四大工藝制程。
本書以作者及其研究團隊多年的研究成果為基礎(chǔ)，系統(tǒng)地介紹了Ⅲ族氮化物發(fā)光二極管的材料外延、芯片制作、器件封裝和系統(tǒng)應用，內(nèi)容集學術(shù)性與實用性為一體。全書共12章，內(nèi)容包括：Ⅲ族氮化物LED的基本原理、材料性質(zhì)及外延生長理論，InGaN/GaN多量子阱材料及藍、綠光LED，AlGaN/GaN多量子阱材料及紫外LED，Ⅲ族氮
本書是由集成電路行業(yè)質(zhì)量與可靠性管理領(lǐng)域的國際知名學者，中芯國際集成電路制造有限公司副總裁簡維廷、郭位院士（美）、張啟華等專家編著的一本闡述質(zhì)量與可靠性工程在集成電路制造中的實際應用的專著。書中系統(tǒng)、深入地介紹了從設(shè)計、制造評估到使用實際工程中各個環(huán)節(jié)的質(zhì)量與可靠性問題，并將作者獨到的創(chuàng)新理念融入于整個書中。全書共4章
《LED燈具設(shè)計》全部采用彩色印刷，文字清晰，插圖非常精美。《LED燈具設(shè)計》的特點在于融合了燈具設(shè)計的光學、電氣等理工科專業(yè)知識與造型、材料等藝術(shù)類專業(yè)知識，按照燈具產(chǎn)品從設(shè)計到生產(chǎn)涉及的知識來組織知識結(jié)構(gòu)，全面介紹燈具設(shè)計各個方面，詳細敘述了燈具光學設(shè)計、造型設(shè)計的要素及方法、燈具檢測與組裝等知識，主要內(nèi)容包括：燈
本書結(jié)合國內(nèi)外LED照明技術(shù)的應用及發(fā)展，以LED照明工程實用技術(shù)為本書的核心內(nèi)容，全面系統(tǒng)地闡述了LED照明工程的*新應用技術(shù)。全書分為LED驅(qū)動電路設(shè)計、LED驅(qū)動電路PCB設(shè)計、LED驅(qū)動電路可靠性設(shè)計三部分，系統(tǒng)地闡述了LED驅(qū)動電路設(shè)計要點、開關(guān)電源驅(qū)動LED電路設(shè)計要點、LED驅(qū)動電路PCB設(shè)計要點、LED
本書詳細介紹了現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝過程中，各個工序常見的技術(shù)要求及對異常問題的處理方法，包括從PCB到PCBA及*終產(chǎn)品的每一個主要過程，如PCB清潔、印錫、點膠、貼片、回流、AOI檢測、手工焊、壓接、電批使用、三防涂覆、返修技術(shù)、各類設(shè)備維護保養(yǎng)等，貫穿整個單板加工的工藝流程。同時還介紹了各個環(huán)節(jié)對從業(yè)者的基本要求，所涉
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