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混沌密碼分析與混沌密碼設(shè)計(jì)是混沌密碼學(xué)對(duì)立統(tǒng)一的兩個(gè)基本組成部分。本書(shū)以混沌密碼分析為主軸,全面而詳細(xì)地介紹混沌密碼分析學(xué)的理論和算法,給出具體的程序?qū)嵺`和攻擊場(chǎng)景分析。除闡明混沌密碼中存在的一般密碼安全問(wèn)題外,還分析基于數(shù)字混沌特性的特有安全缺陷,并在此基礎(chǔ)上總結(jié)設(shè)計(jì)高效安全混沌密碼的一般原則。全書(shū)共9章,第1章介紹

本書(shū)共設(shè)計(jì)了11個(gè)項(xiàng)目28個(gè)任務(wù)，涵蓋了集成電路制造工藝的硅片制造、晶圓制造、晶圓測(cè)試、集成電路封裝與測(cè)試等集成電路制造的基本知識(shí)和基本操作，分別介紹硅提純、單晶硅生長(zhǎng)、薄膜制備、光刻、刻蝕、摻雜、扎針測(cè)試、晶圓打點(diǎn)、晶圓烘烤、晶圓貼膜、晶圓劃片、芯片粘接、引線(xiàn)鍵合、塑封、激光打標(biāo)、切筋成型及集成電路芯片測(cè)試等內(nèi)容與虛

內(nèi)容提要本書(shū)以案例驅(qū)動(dòng)的方式介紹了Android編程基本概念及技術(shù)，內(nèi)容包括開(kāi)發(fā)環(huán)境搭建、AndroidStudio使用、Android常用UI布局及控件、Activity組件、高級(jí)組件ListView和RecyclerView、網(wǎng)絡(luò)編程Volley和Gson框架等。本書(shū)除了每章提供示范案例外，在第九章還介紹一個(gè)影視分

本書(shū)采用全彩印刷的方式，通過(guò)典型案例，如冬奧會(huì)速滑館、大型室外演出場(chǎng)所、會(huì)議場(chǎng)所等線(xiàn)陣列音響系統(tǒng)的設(shè)計(jì)過(guò)程，詳細(xì)介紹線(xiàn)陣列音箱的結(jié)構(gòu)、擺放、軟件使用及調(diào)試方法，相關(guān)設(shè)備廠(chǎng)家技術(shù)人員參與編著，理論與實(shí)踐密切結(jié)合、圖文并茂，語(yǔ)言簡(jiǎn)練，突出設(shè)計(jì)方法，非常適合音響工程一線(xiàn)人員閱讀，具體操作圖片清晰，易于學(xué)習(xí)。

5G室內(nèi)覆蓋建設(shè)與創(chuàng)新內(nèi)容涵蓋5G系統(tǒng)原理、室內(nèi)覆蓋基本原理、5G室內(nèi)覆蓋發(fā)展概況、5G室內(nèi)覆蓋方案介紹、5G室內(nèi)覆蓋典型場(chǎng)景解決方案、5G室內(nèi)覆蓋創(chuàng)新方案、5G室內(nèi)分布系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計(jì)、5G室內(nèi)覆蓋建設(shè)管理、5G室內(nèi)覆蓋技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及展望等內(nèi)容。5G通過(guò)引入新的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、多種關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了網(wǎng)絡(luò)性能指標(biāo)顯著提升；由于5G

本書(shū)主要介紹了碳化硅(SiC)傳感器在高溫下熱電特性的研究進(jìn)展。本書(shū)可分為三部分，共七章。第一部分從單層SiC和多層SiC的熱阻效應(yīng)、熱電效應(yīng)、熱電子效應(yīng)和熱電容效應(yīng)等物理效應(yīng)方面來(lái)介紹SiC的熱電特性；第二部分介紹了SiC的諸多重要特征以及SiCMEMS的制造流程，總結(jié)了SiC傳感器、熱流傳感器和對(duì)流慣性傳感器的**

本書(shū)面向世界科技前沿和國(guó)家重大需求，針對(duì)高效率Ⅲ族氮化物L(fēng)ED芯片設(shè)計(jì)和制造的關(guān)鍵問(wèn)題，基于作者在III族氮化物L(fēng)ED外延生長(zhǎng)和芯片制造領(lǐng)域十余年的研究基礎(chǔ)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)，融入國(guó)內(nèi)外同行在這一領(lǐng)域的研究成果，從藍(lán)光/綠光/紫外LED外延結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與材料生長(zhǎng)、水平結(jié)構(gòu)/倒裝結(jié)構(gòu)/垂直結(jié)構(gòu)/高壓LED芯片設(shè)計(jì)與制造工藝、LED

本書(shū)對(duì)特征模法相關(guān)的參數(shù)進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，包括特征值、模式重要性、特征角、Q值、特征場(chǎng)等，對(duì)于相關(guān)參數(shù)在各種天線(xiàn)中的**應(yīng)用方法進(jìn)行了闡述。此外，本書(shū)從能量的觀點(diǎn)和電路的觀點(diǎn)分別闡述了特征模式的耦合，也對(duì)模式的Q值進(jìn)行了深入的探討。本書(shū)不僅介紹了經(jīng)典的特征模理論指導(dǎo)天線(xiàn)設(shè)計(jì)的方法，還對(duì)各應(yīng)用領(lǐng)域相關(guān)的前沿內(nèi)容進(jìn)行了闡述

本書(shū)系統(tǒng)介紹了通信網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)理論和應(yīng)用，理論與實(shí)際相結(jié)合，通俗易懂、實(shí)用性強(qiáng)。全書(shū)共10章，主要內(nèi)容包括緒論、通信網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)和協(xié)議建�；�礎(chǔ)、排隊(duì)論及其應(yīng)用、圖論及其應(yīng)用、通信網(wǎng)絡(luò)中的傳輸與交換、多址接入、流量控制和擁塞控制、自組織網(wǎng)絡(luò)及其分析方法、網(wǎng)絡(luò)性能分析與仿真，以及智能化通信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。

中紅外波段光學(xué)材料與技術(shù)在國(guó)防、醫(yī)療等領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本書(shū)以最為實(shí)用的工業(yè)技術(shù)以及最為前沿的科研成果為題材，系統(tǒng)總結(jié)了中紅外光源、材料及與之相關(guān)的各種應(yīng)用技術(shù)。主要內(nèi)容包括中紅外激光傳輸光纖、紅外光學(xué)薄膜、波導(dǎo)、單晶與陶瓷、半導(dǎo)體發(fā)光材料、紅外窗口材料、金剛石膜與類(lèi)金剛石膜紅外光學(xué)應(yīng)用、2.0mm波段激光器、3

本書(shū)針對(duì)NS-2無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)仿真入門(mén)難的問(wèn)題，論述NS-2仿真基礎(chǔ)，系統(tǒng)闡述NS-2仿真方法；針對(duì)NS-2無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)仿真創(chuàng)新難的問(wèn)題，系統(tǒng)闡述NS-2仿真自組織網(wǎng)絡(luò)、三維飛行自組織網(wǎng)絡(luò)和三維水聲傳感器網(wǎng)絡(luò)路由協(xié)議的方法。

霧霾天氣、渾濁海水、生物組織等統(tǒng)稱(chēng)渾濁介質(zhì)。當(dāng)光在渾濁介質(zhì)中傳輸時(shí)，會(huì)受到介質(zhì)中粒子吸收和散射等作用，導(dǎo)致成像距離變短、圖像變模糊。本書(shū)是第一部基于介質(zhì)光和目標(biāo)光偏振特性差異，系統(tǒng)研究提高渾濁介質(zhì)中目標(biāo)清晰化成像的主動(dòng)偏振成像技術(shù)論著，集中展示團(tuán)隊(duì)關(guān)于偏振光在渾濁介質(zhì)中的傳輸過(guò)程及特性、偏振差分成像、距離選通偏振差分成

本書(shū)是作者及其所在團(tuán)隊(duì)基于多年的光學(xué)特性研究與實(shí)踐應(yīng)用編寫(xiě)而成。全書(shū)從目標(biāo)特性服務(wù)于光學(xué)探測(cè)識(shí)別應(yīng)用的視角，系統(tǒng)地論述了目標(biāo)與環(huán)境紅外輻射及其傳輸?shù)幕�本理論、�?jì)算方法、測(cè)試技術(shù)與數(shù)據(jù)處理；介紹了紅外成像探測(cè)的基本原理、目標(biāo)特性與紅外探測(cè)的相互約束及影響、紅外成像與紅外光譜的特征提取與識(shí)別方法；并將目標(biāo)特性與新興的人工智

電磁頻譜是“改變世界的引擎”，作為發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)的重要生產(chǎn)要素，已成為構(gòu)建全球信息通信技術(shù)、科技創(chuàng)新和經(jīng)濟(jì)發(fā)展競(jìng)爭(zhēng)新優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵戰(zhàn)略資源，在推進(jìn)數(shù)字產(chǎn)業(yè)和產(chǎn)業(yè)數(shù)字化，以及電磁空間安全和文化建設(shè)中具有不可替代的作用。電磁空間是“大國(guó)競(jìng)爭(zhēng)的前沿和中心”，在“兩個(gè)大局”背景下，研究無(wú)線(xiàn)電頻譜價(jià)值具有重要意義。本書(shū)分為7章，第1章

主要內(nèi)容共6章，包括：緒論、壓接型IGBT器件失效模擬與可靠性評(píng)估、金屬化膜電容器失效模擬與可靠性評(píng)估、采用關(guān)鍵部件故障率模型的換流閥可靠性評(píng)估模型、采用關(guān)鍵部件物理場(chǎng)失效模擬的換流閥可靠性評(píng)估模型、換流閥可靠性評(píng)估軟件。全書(shū)以壓接型IGBT器件、金屬化膜電容器等柔直換流閥核心部件可靠性分析為基礎(chǔ)，系統(tǒng)闡述了柔性直流換

本書(shū)全面、系統(tǒng)地介紹了5GtoB相關(guān)技術(shù)及行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景等內(nèi)容。全書(shū)共8章，主要包括緒論、5G端到端網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)與關(guān)鍵技術(shù)、5G終端生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈、5GtoB基礎(chǔ)業(yè)務(wù)能力與應(yīng)用、5G+新技術(shù)融合創(chuàng)新應(yīng)用、5G局域?qū)＞W(wǎng)場(chǎng)景及解決方案、5G廣域?qū)＞W(wǎng)場(chǎng)景及解決方案、總結(jié)與展望等內(nèi)容；其中重點(diǎn)介紹了5G在鋼鐵、港口、煤炭、制造、電力、警

本書(shū)從變頻器的實(shí)際應(yīng)用角度出發(fā)，涵蓋變頻器的基本原理、簡(jiǎn)單操作及實(shí)際應(yīng)用等多個(gè)方面的內(nèi)容，由淺入深地闡述了變頻器的基礎(chǔ)知識(shí)、基本構(gòu)成及主電路的檢測(cè)方法，以及變頻器的控制方法、變頻調(diào)速系統(tǒng)主要器件的選用。本書(shū)還詳細(xì)介紹了變頻器的主要功能、參數(shù)設(shè)置方法，以及變頻器的操作、運(yùn)行、安裝、使用維護(hù)、應(yīng)用實(shí)例等。本書(shū)注重實(shí)際、強(qiáng)調(diào)

本書(shū)主要介紹5G低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用，內(nèi)容包括5G的發(fā)展歷程、基于nRF9160模塊的硬件設(shè)計(jì)、NCS平臺(tái)的搭建、nRF9160模塊的雙核處理器、nRF9160模塊的應(yīng)用核處理器及外設(shè)、低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)原型開(kāi)發(fā)平臺(tái)Thingy:91、基于nRF9160模塊和GNSS的定位實(shí)現(xiàn)、基于nRF9160模塊的低功耗蜂窩

本書(shū)主要介紹使用Multisim進(jìn)行電路設(shè)計(jì)仿真的方法。內(nèi)容涉及Multisim軟件的基礎(chǔ)操作、數(shù)字電路的基礎(chǔ)知識(shí)及仿真、模擬電路的基礎(chǔ)知識(shí)及仿真、51系列單片機(jī)的應(yīng)用和PIC系列單片機(jī)的應(yīng)用。書(shū)中仿真驗(yàn)證了邏輯門(mén)、編碼器、譯碼器、數(shù)據(jù)選擇器、加法器、數(shù)值選擇器、寄存器、計(jì)數(shù)器、順序脈沖發(fā)生器、放大電路、運(yùn)算放大器、濾

表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology，SMT）是電子信息產(chǎn)業(yè)中印制電路板組裝制造的核心技術(shù)，是電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)鏈條表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology，SMT）是電子信息產(chǎn)業(yè)中印制電路板組裝制造的核心技術(shù)，是電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)鏈條上的重要環(huán)節(jié)，是持續(xù)發(fā)展的先進(jìn)制造技術(shù)。本書(shū)分為