本書重點介紹了各種不同類型的界面插層材料對NiFe磁阻薄膜材料結(jié)構(gòu)及電輸運性能的影響。全書共7章，內(nèi)容包括：磁電阻薄膜材料簡介、NiFe薄膜材料研究現(xiàn)狀、薄膜制備及結(jié)構(gòu)性能表征方法等。
傳感器在降低環(huán)境風(fēng)險、保障人身及財產(chǎn)安全等方面發(fā)揮了重要作用。采用氧化物半導(dǎo)體氣敏材料制作的傳感器以其成本低、耗能少、制作和使用方便、響應(yīng)靈敏等優(yōu)點越來越受到人們的廣泛關(guān)注。本書除了系統(tǒng)總結(jié)作者近年來在該領(lǐng)域取得的重要研究成果之外，還詳細闡述了氧化物半導(dǎo)體氣敏材料的敏感機理、研究進展、發(fā)展趨勢及存在問題，重點介紹了幾種
半導(dǎo)體器件數(shù)值模擬計算方法是現(xiàn)代計算數(shù)學(xué)和工業(yè)與應(yīng)用數(shù)學(xué)的重要領(lǐng)域。半導(dǎo)體器件數(shù)值模擬是用電子計算機模擬半導(dǎo)體器件內(nèi)部重要的物理特性，獲取有效數(shù)據(jù)，是設(shè)計和研制新型半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)的有效工具。本書主要內(nèi)容包括半導(dǎo)體器件數(shù)值模擬的有限元方法、有限差分方法，半導(dǎo)體問題的區(qū)域分裂和局部加密網(wǎng)格方法，半導(dǎo)體瞬態(tài)問題的塊中心差分方
本書系統(tǒng)并扼要介紹國際上從上世紀八十年代直到今天持續(xù)活躍的關(guān)于半導(dǎo)體中氫的研究成果。內(nèi)容涵蓋從半導(dǎo)體中氫原子與分子的最初實驗發(fā)現(xiàn)到氫致缺陷研究（包括國內(nèi)研究人員的貢獻），到硅等元素半導(dǎo)體至砷化鎵，碳化硅等化合物半導(dǎo)體中氫的基本性質(zhì)和重要效應(yīng)。其中包括對材料和器件研制至關(guān)重要的含氫復(fù)合物，荷電雜質(zhì)與缺陷的中性化，氫致半導(dǎo)
本書主要描述半導(dǎo)體材料的主要測試分析技術(shù)，介紹各種測試技術(shù)的基本原理、儀器結(jié)構(gòu)、樣品制備和分析實例，主要包括載流子濃度(電阻率)、少數(shù)載流子壽命、發(fā)光等性能以及雜質(zhì)和缺陷的測試，其測試分析技術(shù)涉及到四探針電阻率測試、無接觸電阻率測試、擴展電阻、微波光電導(dǎo)衰減測試、霍爾效應(yīng)測試、紅外光譜測試、深能級瞬態(tài)譜測試、正電子湮滅
本書主要內(nèi)容包括單晶爐的基本知識、直拉單晶爐、直拉單晶爐的熱系統(tǒng)及熱場、晶體生長控制器、原輔材料的準備、直拉單晶硅生長技術(shù)、鑄錠多晶硅工藝、摻雜技術(shù)等內(nèi)容。本書可作為各類院校太陽能光伏產(chǎn)業(yè)硅材料技術(shù)專業(yè)、新能源專業(yè)的教材，也可作為單晶硅生產(chǎn)企業(yè)的員工培訓(xùn)教材，還可作為相關(guān)專業(yè)工程技術(shù)人員的參考書。
典型半導(dǎo)體團簇及其團簇組裝材料的結(jié)構(gòu)及其電子性質(zhì)的研究是當前團簇科學(xué)研究的熱點。本書采用**性原理中的各種方法對系列典型的半導(dǎo)體團簇的幾何結(jié)構(gòu)和電子性質(zhì)等進行理論研究，發(fā)現(xiàn)該類團簇的結(jié)構(gòu)及其成鍵特征、電子性質(zhì)，為其他團簇的計算提供更為詳盡的信息。在研究半導(dǎo)體團簇的基礎(chǔ)上，首次探討基于典型半導(dǎo)體團簇的團簇組裝材料的結(jié)構(gòu)特
本書全面地總結(jié)了整機電子裝聯(lián)技術(shù)，內(nèi)容涵蓋整機裝聯(lián)的各個方面。從工程應(yīng)用角度，全面、系統(tǒng)地對整機裝聯(lián)的裝配環(huán)境及所需材料進行了詳細的描述，如焊料、焊劑、膠黏劑等。介紹了整機裝配中使用的電纜組件、連接器等的電裝工藝，如電纜及連接器的選型、電纜的綁扎和走線注意事項、元器件的裝配工藝等。著重對基礎(chǔ)知識進行了講解，同時結(jié)合實際
本書以半導(dǎo)體集束型裝備為研究對象，在全面分析其調(diào)度特點的基礎(chǔ)上，詳細解剖、分析半導(dǎo)體集束型裝備各類調(diào)度問題，建立了調(diào)度模型并運用智能化方法設(shè)計了相應(yīng)的求解方案。本書在認真總結(jié)國內(nèi)外多年的半導(dǎo)體集束型裝備調(diào)度研究成果的基礎(chǔ)上，結(jié)合作者多年在生產(chǎn)調(diào)度，特別是半導(dǎo)體集束型裝備領(lǐng)域的研究與應(yīng)用成果，對復(fù)雜的半導(dǎo)體集束型裝備調(diào)度
本書是作者多年來在微波寬禁帶半導(dǎo)體器件及其建�？蒲泄ぷ鞯目偨Y(jié)，核心內(nèi)容來自于作者或者與中國電科55所、中國電科13所等聯(lián)合單位發(fā)表在國際重要期刊的文章。本書是作者多年來在微波寬禁帶半導(dǎo)體器件及其建模科研工作的總結(jié)，核心內(nèi)容來自于作者或者與中國電科55所、中國電科13所等聯(lián)合單位發(fā)表在國際重要期刊的文章。
場發(fā)射冷陰極在顯示技術(shù)、微波能源及高頻電子等方面具有十分重要的應(yīng)用�！都{米半導(dǎo)體場發(fā)射冷陰極理論與實驗》基于作者多年來在納米半導(dǎo)體場發(fā)射冷陰極方面的工作積累，對該領(lǐng)域的發(fā)展歷程、理論基礎(chǔ)、設(shè)計模型與制備性能進行了系統(tǒng)的介紹與討論，期望為新型納米半導(dǎo)體場發(fā)射冷陰極研發(fā)與器件應(yīng)用提供指導(dǎo)與參考。 《納米半導(dǎo)體場發(fā)射冷陰極
太陽能是取之不盡用之不竭的清潔能源。太陽能光伏發(fā)電是近年來太陽能應(yīng)用中發(fā)展最快、最具活力的研究領(lǐng)域。與目前廣泛采用的硅太陽能電池相比，銅銦硒薄膜太陽能電池具有光電轉(zhuǎn)化效率高、性能穩(wěn)定、空間抗輻射性能強等優(yōu)點，在當前的光伏領(lǐng)域備受關(guān)注。銅銦硒(CuInSe2)中加入一定量Al和S分別替代部分貴重金屬In和Se，一方面可以
光刻技術(shù)是所有微納器件制造的核心技術(shù)。特別是在集成電路制造中，正是由于光刻技術(shù)的不斷提高才使得摩爾定律（器件集成度每兩年左右翻一番）得以繼續(xù)�！冻笠�(guī)模集成電路先進光刻理論與應(yīng)用》覆蓋現(xiàn)代光刻技術(shù)的主要方面，包括設(shè)備、材料、仿真（計算光刻）和工藝，內(nèi)容直接取材于國際先進集成電路制造技術(shù)，為了保證先進性，特別側(cè)重于32n
本書是由集成電路行業(yè)質(zhì)量與可靠性管理領(lǐng)域的國際知名學(xué)者，中芯國際集成電路制造有限公司副總裁簡維廷、郭位院士（美）、張啟華等專家編著的一本闡述質(zhì)量與可靠性工程在集成電路制造中的實際應(yīng)用的專著。書中系統(tǒng)、深入地介紹了從設(shè)計、制造評估到使用實際工程中各個環(huán)節(jié)的質(zhì)量與可靠性問題，并將作者獨到的創(chuàng)新理念融入于整個書中。全書共4章
本書詳細介紹了現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝過程中，各個工序常見的技術(shù)要求及對異常問題的處理方法，包括從PCB到PCBA及*終產(chǎn)品的每一個主要過程，如PCB清潔、印錫、點膠、貼片、回流、AOI檢測、手工焊、壓接、電批使用、三防涂覆、返修技術(shù)、各類設(shè)備維護保養(yǎng)等，貫穿整個單板加工的工藝流程。同時還介紹了各個環(huán)節(jié)對從業(yè)者的基本要求，所涉
本書內(nèi)容以電子裝聯(lián)材料工藝知識為主，內(nèi)容包括現(xiàn)代電子裝聯(lián)材料工藝概論、焊料（焊膏、錫條、錫線、錫片）基礎(chǔ)知識及應(yīng)用工藝、助焊劑基礎(chǔ)知識及應(yīng)用工藝、清洗劑基礎(chǔ)知識及應(yīng)用工藝、電子膠黏劑基礎(chǔ)知識及應(yīng)用工藝、三防涂料基礎(chǔ)知識及應(yīng)用、其他電子裝聯(lián)材料基礎(chǔ)知識及應(yīng)用工藝。全書除介紹電子裝聯(lián)材料的特性、分類和化學(xué)組成外，還簡單介紹
本手冊以通俗易懂、圖文并茂的方式，全面介紹了近代常用的電力電子元器件的分類、結(jié)構(gòu)、工作原理及其應(yīng)用。本書共分16章，主要包括電阻器、電位器、電容器、電感器、濾波器、變壓器、二極管、晶體管、晶閘管、功率場效應(yīng)管MOSFET、絕緣柵雙極晶體管IGBT、振蕩器、傳感器、光電耦合器、保護元器件等各類電力電子元器件以及它們的應(yīng)用
隨著電子產(chǎn)品向多功能、高密度、微型化方向發(fā)展，電子裝聯(lián)工藝發(fā)生了很大的變化，涉及焊料、PCB、元器件等組裝材料面臨更多的挑戰(zhàn)，對裝聯(lián)工藝技術(shù)和可靠性提出了更高的要求，因此，迫切需要一本能系統(tǒng)闡述現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝并為后續(xù)產(chǎn)品實際組裝提供指導(dǎo)的圖書。本書從PCB、元器件和焊接材料入手，系統(tǒng)講解了現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝中常見的技術(shù)
本書基于對現(xiàn)代電子裝聯(lián)軟釬焊技術(shù)原理分析，闡明了焊接過程中潤濕鋪展與溶解擴散兩個主要過程對焊點形成的重要性，對典型群焊技術(shù)（再流焊、波峰焊）、局部焊接技術(shù)（掩膜焊、選擇焊、激光焊、熱壓焊等）及手工焊接技術(shù)工藝特點、工作原理、制程設(shè)計與步驟、質(zhì)量控制、常見焊接缺陷等進行了介紹；針對PCBA可制造性設(shè)計（DFM），從PCB
本書系統(tǒng)地介紹了電子裝聯(lián)技術(shù)中大量應(yīng)用的電子元器件及印制板的主要技術(shù)性能和應(yīng)用特性，包括元器件的分類、元器件的制作過程、元器件的選型要求與驗收標準、元器件引腳材料和鍍層要求、印制板的選用要求，印制板的表面鍍層及可焊性要求、印制板的選型評估方法與印制板在電子組裝中的常見問題分析及應(yīng)對舉措等內(nèi)容。
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