本書為材料化學(xué)戰(zhàn)略性新興（支柱）產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)叢書之一。全書共分為11章，分別是：緒論、不飽和聚酯樹脂、聚酯（醇酸）樹脂、酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、有機硅絕緣樹脂、苯并嗪樹脂、萘雜環(huán)樹脂、絕緣薄膜材料、絕緣高分子材料的發(fā)展前景。本書以絕緣樹脂為主線來闡述其在絕緣材料領(lǐng)域的應(yīng)用，按高分子材料的類別進行分章介紹，每章
本書作者多年從事電機電器絕緣結(jié)構(gòu)設(shè)計和關(guān)鍵絕緣材料的研究開發(fā)及應(yīng)用的實踐積累，結(jié)合公司在高分子材料工程化應(yīng)用的研發(fā)實力及已擁有的國家級高分子材料檢測分析能力，深入地研究了各種絕緣材料的合成技術(shù)、結(jié)構(gòu)性能、工藝原理、產(chǎn)品的絕緣技術(shù)檢測分析及應(yīng)用領(lǐng)域與現(xiàn)狀，盡可能地反映出絕緣材料領(lǐng)域的新理論、新知識、新技術(shù)�？晒⿵氖码姍C絕
《印制電路板的設(shè)計與制造》共12章，以印制板的設(shè)計和制造的關(guān)系及相互影響為主線，系統(tǒng)地介紹了印制板的設(shè)計、制造和驗收。具體內(nèi)容包括印制板概述、印制板基板材料、印制板設(shè)計、印制板制造技術(shù)、多層印制板制造技術(shù)、高密度互連印制板制造技術(shù)、撓性及剛撓結(jié)合印制板制造技術(shù)、特殊印制板制造技術(shù)、印制板的性能和檢驗、印制板的驗收標(biāo)準(zhǔn)和
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