電子組裝技術是當前迅速發(fā)展的技術之一，表面組裝技術作為電子組裝技術的重要組成部分已廣泛應用于通信、計算機和家電等領域，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本方向發(fā)展。本書全面地介紹了表面組裝技術，主要內(nèi)容包括緒論、表面組裝元器件、焊接用材料、印刷技術及設備、貼裝技術及設備、再流焊技術及設備、波峰焊技術及設備、常用檢測
ProtelDXP2004SP2作為基于電路級設計的EDA軟件，因其功能強大、使用簡單，在計算機輔助設計領域得到了廣泛應用，是計算機輔助設計繪圖員中/高級技能鑒定必須掌握的知識和技能�！峨娮蛹夹g與技能實訓叢書：ProtelDXP2004SP2應用技術與技能實訓（修訂版）》全面系統(tǒng)地介紹了ProtelDXP2004SP2
《AltiumDesignerSummer09電路設計與制作》主要講述了AltiumDesignerSummer09的電路設計技巧及典型設計實例，讀者通過《AltiumDesignerSummer09電路設計與制作》的學習能夠掌握AltiumDesignerSummer09軟件的電路設計方法，本書主要介紹了Altium
《EDA應用技術：AltiumDesigner原理圖與PCB設計（第2版）》以Altium公司最新開發(fā)的軟件AltiumDesigner10版本為平臺，以一個單片機應用實例為例，按照實際的設計步驟講解AltiumDesigner10的使用方法，詳細介紹AltiumDesigner的操作步驟，包括AltiumDe-sig
本書以AltiumDesigner10為平臺，介紹了電路設計的基本方法和技巧。全書共11章，內(nèi)容包括AltiumDesigner10概述、原理圖設計、原理圖的后續(xù)處理、層次化原理圖設計、印制電路板設計、電路板的后期處理、創(chuàng)建元件庫及元件封裝、信號完整性分析、電路仿真系統(tǒng)和可編程邏輯器件設計等知識。另外還介紹了兩個綜合實
《AltiumDesigner原理圖與PCB設計及仿真》從初學者的角度出發(fā)，以全新的視角、合理的布局，系統(tǒng)地介紹了AltiumDesigner10.0的各項功能和提高作圖效率的使用技巧，并以具體的實例詳細介紹了PCB設計的流程�！禔ltiumDesigner原理圖與PCB設計及仿真》共有11章，全書循序漸進地介紹了Al
《基于Proteus的數(shù)字集成電路快速上手》通俗易懂，特別適合從事電子電路設計的初學者自學使用，也可作為高等學校相關專業(yè)的教學用書。
AltiumDXP2004是目前業(yè)界廣泛應用的一款EDA軟件，具有功能強大、界面友好、應用靈活的特點。《AltiumDXP2004電路設計》系統(tǒng)地介紹了AltiumDXP2004的各種應用功能和操作方法，重點針對電路原理圖設計和PCB設計進行全面的講解，并結合AltiumDXP2004的多功能性對電路原理圖仿真和信號完
貼片機是典型的機、光、電一體化高科技設備，涉及精密機械、電氣電子、光電圖像、計算機和傳感器等多學科知識�！禨MT教育培訓系列教材：貼片機及其應用》介紹了電子組裝技術及其發(fā)展，主要從SMT貼裝技術要求出發(fā)，闡述了貼片工藝要素，詳細剖析了貼片機各種關鍵技術，通過典型的貼片機，全面地介紹了貼片機的結構與特點，詳細講述了貼片機
《Cadence高速電路板設計與仿真：信號與電源完整性分析（第4版）》以CadenceAllegroSPB16。3為基礎，以具體的高速PCB為范例，詳盡講解了IBIS模型的建立、高速PCB的預布局、拓撲結構的提取、反射分析、竄擾分析、時序分析、約束驅(qū)動布線、后布線DRC分析、差分對設計等信號完整性分析，以及目標阻抗、電
本書按照集成電路設計的思想和流程安排章節(jié)，總共7章。第1章主要講述集成電路的現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢以及EDA技術的發(fā)展概況，第2章為大規(guī)模集成電路的設計方法，第3章講述集成電路的SPICE模擬技術，第4章介紹半導體器件的模型，第5章詳細講述硬件描述語言VerilogHDL，第6章介紹邏輯綜合技術，第7章介紹集成電路版圖技術。本
表面組裝技術（SurfaceMountedTechnology，SMT）已有五十多年的歷史，現(xiàn)已廣泛應用于通信、計算機、家電等行業(yè)，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本的方向發(fā)展，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝。本書主要介紹SMT在大生產(chǎn)過程中涉及的實用技術，全書共14章，主要涵蓋以下內(nèi)容：SMT概述、
余寧梅、楊媛、潘銀松編著的《半導體集成電路》在簡述了集成電路的基本概念、發(fā)展和面臨的主要問題后，首先介紹了半導體集成電路的主要制造工藝、基本元器件的結構和工作原理；然后重點討論了數(shù)字集成電路中的組合邏輯電路、時序邏輯電路、存儲器、邏輯功能部件；最后介紹了模擬集成電路中的關鍵電路和數(shù)一模、模一數(shù)轉換電路。 《半導體集成
《Cadence高速電路板設計與仿真：原理圖與PCB設計（第4版）》以CadenceAllegroSPB16.3為基礎，從設計實踐的角度出發(fā)，以具體電路為范例，由淺入深地詳盡講解元器件建庫、原理圖設計、布局、布線、規(guī)則設置、報告檢查、底片文件輸出、后處理等PCB設計的全過程，內(nèi)容包括原理圖輸入及元器件數(shù)據(jù)集成管理環(huán)境的
高速電路具有的許多特點，給PCB設計帶來了電磁兼容、信號完整性、電源完整性等問題，《高速電路PCB設計與EMC技術分析（第2版）》基于常用的PCB設計軟件的應用，詳細介紹了組成該系統(tǒng)的各個技術模塊的性能特點與連接技術�！陡咚匐娐稰CB設計與EMC技術分析（第2版）》從高速電路的特點出發(fā)，分析高速電路與低速電路的區(qū)別，進
《PADS高速電路板設計與仿真》以MentorGraphicsPADS9.2為基礎，以具體電路為范例，詳盡講解元器件建庫、原理圖設計、布局、布線、仿真、CAM文件輸出等電路板設計的全過程。原理圖設計采用DxDesigner集成管理環(huán)境，講解元器件符號的創(chuàng)建、元件管理及原理圖設計；電路板設計采用PADS軟件，詳盡講解元器
《PADS9.0高速電路板設計與仿真》由淺入深地介紹了設計高速PCB的軟件平臺PADS9.0的使用方法和技巧，詳細介紹了原理圖設計、元器件庫、PCB元器件的布局、布線及高速PCB的設計仿真等內(nèi)容。另外，還著重介紹了使用PADS軟件進行完整信號分析和仿真分析的方法。通過《PADS9.0高速電路板設計與仿真》的學習，讀者可
《經(jīng)典開關電源實用電路139例》結合國內(nèi)外開關電源最新應用技術的發(fā)展動態(tài)，以從事開關電源設計應用人員為讀者對象，選取139個國內(nèi)外開關電源經(jīng)典應用電路實例，深入淺出地解析了開關式AC/DC變換器電路、開關式多路輸出AC/DC變換器電路、開關式DC/DC變換器電路、開關式充電器電路、開關式適配器電路、開關式LED驅(qū)動電路
開關電源是電力電子技術中應用領域最廣、結構形式最多、在用數(shù)量最大并且在一定程度上理論研究也最為深入的裝置，但與其相應的開關電源計算機輔助設計的書籍則相對缺乏�！堕_關電源計算機仿真技術》從應用的角度出發(fā)，跟蹤國內(nèi)外開關電源設計技術的最新進展，并結合作者自身的研究成果，以OrCAD軟件為例，深入淺出地介紹了開關電源計算機輔
《OrCAD&PADS高速電路板設計與仿真（第2版）》以OrCAD16.3和Mentor公司最新開發(fā)的MentorPADS9.2版本為基礎，以具體的電路為范例，講解高速電路板設計的全過程。原理圖設計采用OrCAD16.3軟件，介紹了元器件原理圖符號創(chuàng)建、原理圖設計；PCB設計采用PADS軟件，介紹了元器件封裝建庫，PC
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