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本書(shū)主要介紹利用ADS軟件進(jìn)行高速電路信號(hào)完整性設(shè)計(jì)的方法，包含13個(gè)工程案例，詳細(xì)介紹了傳輸線阻抗分析、串?dāng)_分析、TDR仿真、串行總線與DDR總線、電源完整性、仿真與測(cè)量結(jié)合的設(shè)計(jì)與分析方法。本書(shū)的特點(diǎn)是以工程案例為主，結(jié)合理論分析，工程實(shí)用性強(qiáng)。

本書(shū)系統(tǒng)地介紹了電子裝聯(lián)技術(shù)中大量應(yīng)用的電子元器件及印制板的主要技術(shù)性能和應(yīng)用特性，包括元器件的分類(lèi)、元器件的制作過(guò)程、元器件的選型要求與驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)、元器件引腳材料和鍍層要求、印制板的選用要求，印制板的表面鍍層及可焊性要求、印制板的選型評(píng)估方法與印制板在電子組裝中的常見(jiàn)問(wèn)題分析及應(yīng)對(duì)舉措等內(nèi)容。

現(xiàn)代電子制造的核心是工藝技術(shù)，而影響現(xiàn)代電子產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，是電子產(chǎn)品互連工藝中的焊接技術(shù)。本書(shū)本著理論與實(shí)踐相結(jié)合的原則，使工程師們?cè)诋a(chǎn)品生產(chǎn)中面臨問(wèn)題時(shí)，不僅知道該怎樣去處理，還懂得為什么要這樣處理。這些都是從事電子制造技術(shù)研究的工藝工程師、質(zhì)量工程師、生產(chǎn)管理工程師們所應(yīng)了解和掌握的。

本書(shū)基于Swift最新版本Swift2，是目前僅有的一本基于新版的書(shū)籍。Swift的易學(xué)難精體現(xiàn)在其實(shí)際項(xiàng)目暗坑無(wú)數(shù)，需要同時(shí)具備知識(shí)、技巧和經(jīng)驗(yàn)的一定儲(chǔ)備，本書(shū)試圖讓你快速到達(dá)這一境界。本書(shū)onevcat親赴WWDC見(jiàn)證Swift發(fā)布，是全球第一批研究和實(shí)踐者。對(duì)Swift的理解和運(yùn)用，既能洞悉全局，又可直達(dá)細(xì)節(jié)。1

在內(nèi)容上，本書(shū)結(jié)合使用情景，全面、深入、細(xì)致地分析了Android系統(tǒng)的源代碼，涉及到Linux內(nèi)核層、硬件抽象層（HAL）、運(yùn)行時(shí)庫(kù)層（Runtime）、應(yīng)用程序框架層（ApplicationFramework）以及應(yīng)用程序?qū)樱ˋpplication）。在組織上，本書(shū)將上述內(nèi)容劃分為初識(shí)Android系統(tǒng)、Andro

本書(shū)《現(xiàn)代電子制造系列叢書(shū)》中的一冊(cè)。本書(shū)較為系統(tǒng)地介紹了電子裝聯(lián)環(huán)境和物料管理規(guī)范兩大內(nèi)容。環(huán)境管理部分介紹了現(xiàn)代電子裝聯(lián)物理環(huán)境、靜電防護(hù)、7S、綠色環(huán)保法規(guī)的相關(guān)要求，并通過(guò)案例說(shuō)明了環(huán)境管理失控所帶來(lái)的產(chǎn)品質(zhì)量缺陷及其影響；物料管理部分介紹了整個(gè)電子裝聯(lián)所涵蓋的元器件、印制板及相關(guān)輔料在入庫(kù)、儲(chǔ)存、配送、應(yīng)用等

本書(shū)從DSP軟件開(kāi)發(fā)的各個(gè)角度闡述了TI公司提供的DSP軟件技術(shù)和開(kāi)發(fā)工具，為DSP軟件開(kāi)發(fā)人員理清思路，以簡(jiǎn)化和加快DSP系統(tǒng)的軟件開(kāi)發(fā)。第1章首先從宏觀上討論了DSP嵌入式系統(tǒng)軟件開(kāi)發(fā)應(yīng)注意的要素，然后簡(jiǎn)介了TI公司的eXpressDSP實(shí)時(shí)軟件組件和開(kāi)發(fā)工具。第2~5章分別從DSP可重用實(shí)時(shí)軟件技術(shù)、多核嵌入式軟

本書(shū)主要對(duì)現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝裝備應(yīng)知、電子裝聯(lián)環(huán)境及物料管理技術(shù)應(yīng)知、現(xiàn)代電子裝聯(lián)安裝技術(shù)應(yīng)知、元器件基礎(chǔ)知識(shí)、裝聯(lián)輔料基礎(chǔ)知識(shí)、PCB基礎(chǔ)知識(shí)、SMT關(guān)鍵工序及控制、再流焊接工藝基礎(chǔ)知識(shí)、波峰焊接工藝基礎(chǔ)知識(shí)、壓接技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)、焊點(diǎn)可靠性測(cè)試應(yīng)知、現(xiàn)代電子裝聯(lián)質(zhì)量管理應(yīng)知進(jìn)行了實(shí)用性介紹。電子制造工藝技術(shù)、電子制造工藝

根據(jù)現(xiàn)代電子技術(shù)的各個(gè)環(huán)節(jié)，本系列書(shū)主要包括電子制作、電路仿真設(shè)計(jì)、單片機(jī)編程與開(kāi)發(fā)、嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)、數(shù)字電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)、機(jī)器人制作等。本書(shū)具有較強(qiáng)的實(shí)用性，書(shū)中內(nèi)容深入淺出，可供相關(guān)技術(shù)人員參考，也可作為工科院校相關(guān)專(zhuān)業(yè)師生的參考用書(shū)。

共分三部分，第一部分為分立器件基礎(chǔ)篇，主要介紹二極管、FET、晶體管、GTO、TRIAC等相關(guān)知識(shí)；第二部分為分立器件應(yīng)用篇，主要介紹電源電路設(shè)計(jì)、低頻放大電路設(shè)計(jì)、模擬功能電路設(shè)計(jì)、時(shí)鐘與接口電路設(shè)計(jì)、高頻放大電路設(shè)計(jì)、高頻振蕩電路設(shè)計(jì)；第三部分為實(shí)踐篇，主要介紹有關(guān)電子設(shè)備的設(shè)計(jì)與制作相關(guān)知識(shí)、耳機(jī)放大器的設(shè)計(jì)與制

本書(shū)選用了少年朋友喜聞樂(lè)見(jiàn)，趣味叢生，引人入勝的鮮活素材，可以把少年讀者輕松愉快地帶進(jìn)電子技術(shù)的輝煌殿堂。通過(guò)這本書(shū)少年朋友可以利用奇妙的電子技術(shù)自己動(dòng)手制作出一些心想的、有趣的、好玩的和能激發(fā)創(chuàng)新靈感的東西，同時(shí)書(shū)中的不少內(nèi)容還可以幫助加深對(duì)課堂上學(xué)到知識(shí)的進(jìn)一步理解，可豐富課外生活，更重要的是能培養(yǎng)學(xué)生動(dòng)手能力和創(chuàng)

圖像重構(gòu)是當(dāng)前斷層成像和電鏡成像領(lǐng)域最重要的研究問(wèn)題之一。本書(shū)內(nèi)容包括醫(yī)學(xué)和電鏡圖像的采集原理及采集方法，圖像重構(gòu)的數(shù)學(xué)基礎(chǔ)，各種重構(gòu)算法，包括傅里葉重構(gòu)方法，濾波后投影方法，代數(shù)重構(gòu)方法，L2梯度流等方法，以及當(dāng)前新發(fā)展起來(lái)的有效方法，以及相應(yīng)的理論分析。

主要介紹高頻電路基礎(chǔ)知識(shí)、電波的特點(diǎn)與各種性質(zhì)、天線與電波傳遞的基礎(chǔ)知識(shí)、高頻的各種應(yīng)用、高頻信號(hào)的性質(zhì)、無(wú)線數(shù)據(jù)通信的相關(guān)技術(shù)、無(wú)線數(shù)據(jù)通信的品質(zhì)與安全管理、用于高頻電路的器件基礎(chǔ)知識(shí)、高頻電路設(shè)計(jì)方法與實(shí)例等。

本書(shū)主要闡述國(guó)內(nèi)外硅基發(fā)光材料和器件的研究進(jìn)展，主要包括：（1）硅基納米結(jié)構(gòu)材料與發(fā)光器件，（2）硅基雜質(zhì)與缺陷發(fā)光中心的構(gòu)建及器件，（3）硅基多孔硅發(fā)光制備與器件，（4）硅基能帶調(diào)控發(fā)光材料與激光器件，（5）硅基量子點(diǎn)外延材料及激光器件，（6）硅/化合物半導(dǎo)體混合激光。（7）硅基有機(jī)發(fā)光材料與器件，（8）硅基光源和光

全書(shū)共分6章，內(nèi)容包括電子技術(shù)基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)基礎(chǔ)知識(shí)、常用儀器原理與使用、常用電子元器件的基礎(chǔ)知識(shí)、模擬電路實(shí)驗(yàn)、數(shù)字電路實(shí)驗(yàn)、常用EDA軟件及其中路仿真實(shí)驗(yàn)。全書(shū)內(nèi)容豐富，實(shí)驗(yàn)部分按驗(yàn)證性實(shí)驗(yàn)、綜合性實(shí)驗(yàn)、設(shè)計(jì)性實(shí)驗(yàn)3個(gè)層次組織實(shí)驗(yàn)內(nèi)容。

本書(shū)由兩篇組成。上篇"通信原理的MATLAB仿真包括4章；下篇"通信原理模塊化實(shí)驗(yàn)"以數(shù)字通信為主要對(duì)象，基于潤(rùn)眾通信公司的通信原理實(shí)驗(yàn)箱設(shè)計(jì)了12個(gè)典型實(shí)驗(yàn)。實(shí)驗(yàn)共分為三個(gè)部分，其中有基礎(chǔ)部分、提高部分和高級(jí)部分。另外附錄部分給出部分仿真實(shí)驗(yàn)的源代碼。

本書(shū)將全新的穿越方程和高頻電磁場(chǎng)結(jié)構(gòu)仿真軟件(HFSS)相結(jié)合，對(duì)各類(lèi)微波鐵氧體器件進(jìn)行了仿真設(shè)計(jì)。列舉了各種結(jié)構(gòu)的環(huán)行器、隔離器的設(shè)計(jì)范例，探索了獲得高性能、高穩(wěn)定性和高可靠性的設(shè)計(jì)途徑，對(duì)其非互易性應(yīng)用穿越方程進(jìn)行了深入探討；對(duì)各類(lèi)變場(chǎng)器件如移相器、開(kāi)關(guān)進(jìn)行了仿真設(shè)計(jì)，應(yīng)用穿越方程對(duì)其非互易相移、開(kāi)關(guān)相移(或差相移

本書(shū)將全新的穿越方程和高頻電磁場(chǎng)結(jié)構(gòu)仿真軟件(HFSS)相結(jié)合，對(duì)各類(lèi)微波鐵氧體器件進(jìn)行了仿真設(shè)計(jì)。列舉了各種結(jié)構(gòu)的環(huán)行器、隔離器的設(shè)計(jì)范例，探索了獲得高性能、高穩(wěn)定性和高可靠性的設(shè)計(jì)途徑，對(duì)其非互易性應(yīng)用穿越方程進(jìn)行了深入探討；對(duì)各類(lèi)變場(chǎng)器件如移相器、開(kāi)關(guān)進(jìn)行了仿真設(shè)計(jì)，應(yīng)用穿越方程對(duì)其非互易相移、開(kāi)關(guān)相移(或差相移

RFID技術(shù)是一項(xiàng)多學(xué)科融合的新興應(yīng)用技術(shù)，已廣泛應(yīng)用于智能交通、圖書(shū)管理、門(mén)禁系統(tǒng)、食品安全溯源等諸多領(lǐng)域�！兜湫臀锫�(lián)網(wǎng)環(huán)境下RFID防碰撞及動(dòng)態(tài)測(cè)試關(guān)鍵技術(shù)：理論與實(shí)踐》主要針對(duì)典型物聯(lián)網(wǎng)環(huán)境下RFID動(dòng)態(tài)測(cè)試技術(shù)的理論與實(shí)踐進(jìn)行了相關(guān)研究。全書(shū)共分六部分，分別介紹RFID防碰撞及動(dòng)態(tài)測(cè)試關(guān)鍵技術(shù)、低信噪比環(huán)境下超

《星載合成孔徑雷達(dá)干涉新技術(shù)》系統(tǒng)而全面地闡述了星載SAR干涉技術(shù)基本理論和研究進(jìn)展。首先，簡(jiǎn)要講述了SAR干涉測(cè)量的概念、發(fā)展歷史、各種干涉體制和模式的比較；然后介紹了星載雙站SAR和星載雙站InSAR的基本原理、信號(hào)模型和測(cè)高精度分析，作為后續(xù)干涉技術(shù)的理論基礎(chǔ)。之后逐一闡述各種星載SAR干涉技術(shù)，包括分布式SAR