本書共十一章，內(nèi)容包括：集成電路常識(shí)、常用數(shù)字集成電路、運(yùn)算放大集成電路、聲音集成電路、電源集成電路、LED顯示控制集成電路、傳感器與測(cè)量集成電路、其他常用集成電路等。
《集成電路導(dǎo)論》一書立足于集成電路專業(yè)人才的專業(yè)需求及就業(yè)需求，詳細(xì)剖析了集成電路行業(yè)的發(fā)展過(guò)程及工藝要點(diǎn)，解讀了不同專業(yè)方向的崗位設(shè)置情況及技能要求。主要內(nèi)容包括：集成電路發(fā)展史、集成電路制造工藝、集成電路設(shè)計(jì)方法、集成電路應(yīng)用領(lǐng)域、集成電路學(xué)科專業(yè)設(shè)置、集成電路就業(yè)崗位、集成電路工程師專業(yè)素養(yǎng)。
本書首先對(duì)3D堆疊集成電路的測(cè)試基本概念、基本思路方法，以及測(cè)試中面臨的挑戰(zhàn)進(jìn)行了詳細(xì)的論述；討論了晶圓與存儲(chǔ)器的配對(duì)方法，給出了用于3D存儲(chǔ)器架構(gòu)的制造流程示例；詳細(xì)地介紹了基于TSV的BIST和探針測(cè)試方法及其可行性；此外，本書還考慮了可測(cè)性硬件設(shè)計(jì)的影響并提出了一個(gè)利用邏輯分解和跨芯片再分配的時(shí)序優(yōu)化的3D堆疊集
在整個(gè)現(xiàn)代芯片設(shè)計(jì)的過(guò)程中，由于其復(fù)雜性，從而使得專業(yè)軟件的廣泛應(yīng)用成為了必然。為了獲得優(yōu)異結(jié)果，使用軟件的用戶需要對(duì)底層數(shù)學(xué)模型和算法有較高的理解。此外，此類軟件的開發(fā)人員必須對(duì)相關(guān)計(jì)算機(jī)科學(xué)方面有深入的了解，包括算法性能瓶頸以及各種算法如何操作和交互�！冻笠�(guī)模集成電路物理設(shè)計(jì)：從圖分割到時(shí)序收斂（原書第2版）》介
本書是基于UVM驗(yàn)證方法學(xué)的針對(duì)芯片驗(yàn)證實(shí)際工程場(chǎng)景的技術(shù)專題工具書，包括對(duì)多種實(shí)際問(wèn)題場(chǎng)景下的解決專題，推薦作為UVM的進(jìn)階教材進(jìn)行學(xué)習(xí)。不同于帶領(lǐng)讀者學(xué)習(xí)UVM的基礎(chǔ)用法，本書分為多個(gè)專題，每個(gè)專題專注解決一種芯片驗(yàn)證場(chǎng)景下的工程問(wèn)題，相關(guān)技術(shù)工程師可以快速參考并復(fù)現(xiàn)解決思路和步驟，實(shí)用性強(qiáng)。本書詳細(xì)描述了每個(gè)專題
本書較全面地介紹常見微電子器件的基本結(jié)構(gòu)、特性、原理、進(jìn)展和測(cè)量方法。為了便于讀者自學(xué)和參考，首先介紹微電子器件涉及的半導(dǎo)體晶體結(jié)構(gòu)、電子狀態(tài)、載流子統(tǒng)計(jì)分布和運(yùn)動(dòng)等基礎(chǔ)知識(shí)；然后，重點(diǎn)闡述半導(dǎo)體器件中的結(jié)與電容等核心單元的特性和機(jī)理；之后，詳細(xì)介紹雙極型晶體管、MOS場(chǎng)效應(yīng)晶體管的基本工作原理、特性和電學(xué)參數(shù)；在對(duì)經(jīng)
先進(jìn)計(jì)算光刻技術(shù)是集成電制造裝備和工藝的核心技術(shù)。本書主要介紹作者在20余年從事光刻機(jī)研發(fā)中，建立的先進(jìn)計(jì)算光刻技術(shù)，包括矢量計(jì)算光刻、快速-全芯片計(jì)算光刻、高穩(wěn)定-高保真計(jì)算光刻、光源-掩模-工藝多參數(shù)協(xié)同計(jì)算光刻等，能夠?qū)崿F(xiàn)快速-高精度-全曝光視場(chǎng)-低誤差敏感度的高性能計(jì)算光刻。矢量計(jì)算光刻包括零誤差、全光路嚴(yán)格的
本書以Altium公司開發(fā)的AltiumDesigner22版本為平臺(tái)，通過(guò)應(yīng)用實(shí)例，按照實(shí)際的設(shè)計(jì)步驟講解AltiumDesigner的使用方法，詳細(xì)介紹了AltiumDesigner的操作步驟。本書內(nèi)容包括AltiumDesigner簡(jiǎn)介、元件庫(kù)的設(shè)計(jì)、繪制電路原理圖、電路原理圖繪制的優(yōu)化方法、PCB設(shè)計(jì)預(yù)備知識(shí)、
本書從實(shí)用角度介紹高速PCB設(shè)計(jì)中的經(jīng)驗(yàn)規(guī)則，重點(diǎn)講述在實(shí)際工作中如何正確地運(yùn)用經(jīng)驗(yàn)規(guī)則，避免錯(cuò)誤。本書分六個(gè)章，第1、2章講解了什么是高速PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)規(guī)則、與理論知識(shí)相比有什么優(yōu)勢(shì)、如何運(yùn)用以及注意事項(xiàng)；第3章詳細(xì)介紹高速PCB設(shè)計(jì)的每個(gè)環(huán)節(jié)所涉及的技術(shù)要點(diǎn)、經(jīng)驗(yàn)規(guī)則；第4章介紹常用的經(jīng)驗(yàn)公式；第5章分析了幾類特
本書系統(tǒng)介紹了數(shù)字集成電路的設(shè)計(jì)思想、原理、方法和技術(shù)，主要內(nèi)容包括數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)流程、Verilog硬件描述語(yǔ)言、基于VerilogHDL的邏輯設(shè)計(jì)方法、數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)的驗(yàn)證方法、EDA工具的原理及使用方法、基于FPGA的集成電路設(shè)計(jì)方法、低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)、可測(cè)性設(shè)計(jì)方法、SoC設(shè)計(jì)方法以及多個(gè)復(fù)雜度較高的設(shè)計(jì)實(shí)例
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