本書(shū)主要介紹與晶體管、集成電路等所謂硅平面器件有關(guān)的半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)。本書(shū)是黃昆先生重要著作，作為經(jīng)典文庫(kù)叢書(shū)再次出版。
《半導(dǎo)體物理學(xué)(下)(精)》共十七章，分上下兩冊(cè)出版。上冊(cè)主要涉及一些比較基本的內(nèi)容，包括結(jié)構(gòu)和結(jié)合性質(zhì)，半導(dǎo)體中的電子狀態(tài)，載流子的平衡統(tǒng)計(jì)，過(guò)剩載流子，接觸現(xiàn)象，半導(dǎo)體表面和MIs結(jié)構(gòu)，微結(jié)構(gòu)和趟品格，半導(dǎo)體的光吸收，半導(dǎo)體的光發(fā)射等十章。下冊(cè)則收入一些專(zhuān)題，包括載流子的散射，熱現(xiàn)象，復(fù)雜能帶輸運(yùn)，熱載流子，強(qiáng)磁場(chǎng)
本書(shū)配合《半導(dǎo)體物理學(xué)》教材內(nèi)容，每章編寫(xiě)了要點(diǎn)分析，對(duì)各章內(nèi)容進(jìn)行概括；通過(guò)對(duì)例題和綜合性習(xí)題的求解與分析，進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)了基本原理與基本概念。
本書(shū)共十六章，分上下兩冊(cè)出版。上冊(cè)主要涉及一些比較基本的內(nèi)容，包括結(jié)構(gòu)和結(jié)合性質(zhì)，半導(dǎo)體中的電子狀態(tài)，載流子的平衡統(tǒng)計(jì)，過(guò)剩載流子，接觸現(xiàn)象，半導(dǎo)體表面層和MIS結(jié)構(gòu)，微結(jié)構(gòu)和超晶格，半導(dǎo)體的光吸收，半導(dǎo)體的光發(fā)射等十章。下冊(cè)則收入一些專(zhuān)題，包括載流子的散射，熱現(xiàn)象，復(fù)雜能帶輸運(yùn)，強(qiáng)電場(chǎng)下的熱電子，強(qiáng)磁場(chǎng)和磁共振現(xiàn)象，
書(shū)單推薦 新書(shū)推薦
