"《電磁兼容與PCB設(shè)計(jì)（第2版·新形態(tài)版）》從電磁兼容的基本原理出發(fā)，結(jié)合PCB設(shè)計(jì)中遇到的各種問題，分9章全面系統(tǒng)地闡述了電磁兼容理論與PCB設(shè)計(jì)。本書精心挑選了14個(gè)電子資源，拓展深化課程內(nèi)容；設(shè)置了9個(gè)科技簡介，通俗易懂，涉及相關(guān)科技前沿。本書內(nèi)容簡潔，概念清楚，深入淺出，可作為高等院校電子、電氣、通信和相關(guān)專
本書基于新版AltiumDesigner24軟件平臺(tái)，通過具體的實(shí)例使讀者在短時(shí)間內(nèi)掌握電路設(shè)計(jì)的完整流程并能夠熟練使用AltiumDesigner的各種功能。全書按照電路設(shè)計(jì)的實(shí)際順序逐一進(jìn)行講解，共分為10章，內(nèi)容包括AltiumDesigner24簡介、元器件庫的創(chuàng)建、繪制電路原理圖、電路原理圖繪制的優(yōu)化方法、P
本書以實(shí)際應(yīng)用為出發(fā)點(diǎn)，對集成電路制造的主流工藝技術(shù)進(jìn)行了逐一介紹，例如應(yīng)變硅技術(shù)、HKMG技術(shù)、SOI技術(shù)和FinFET技術(shù)，然后從工藝整合的角度，通過圖文對照的形式對典型工藝進(jìn)行介紹，例如隔離技術(shù)的發(fā)展、硬掩膜版工藝技術(shù)、LDD工藝技術(shù)、Salicide工藝技術(shù)、ESDIMP工藝技術(shù)、AL和Cu金屬互連。然后把這些
本書共8章，主要內(nèi)容包括硬件描述語言和VerilogHDL概述，VerilogHDL的基本語法，VerilogHDL程序設(shè)計(jì)語句和描述方式，組合電路和時(shí)序電路的設(shè)計(jì)舉例，VerilogHDL集成電路測試程序和測試方法，較為復(fù)雜的數(shù)字電路和系統(tǒng)的設(shè)計(jì)舉例，數(shù)字集成電路中VerilogHDL的EDA工具和使用，以及Syst
"本書全面地介紹了國際主流EDA工具使用技術(shù)，系統(tǒng)地闡述了包括模擬集成電路電路和數(shù)字集成電路的EDA工具流程及設(shè)計(jì)技術(shù)。介紹了SPICE的仿真基礎(chǔ)，分別闡述了基于HSPICE和SPECTRE的兩大SPICE仿真器的集成電路仿真方法。討論集成電路的版圖設(shè)計(jì)與驗(yàn)證EDA工具的使用方法以及版圖相關(guān)的設(shè)計(jì)技術(shù)。闡述了ASIC設(shè)
本書詳細(xì)介紹了半導(dǎo)體芯片制造中的晶片制備、外延、氧化、光刻、蝕刻、擴(kuò)散、離子注入、薄膜沉積、封裝以及VLSI工藝集成等內(nèi)容，涵蓋了集成電路制造工藝流程中主要步驟。本書圖文并茂，內(nèi)容全面，理論與實(shí)踐緊密結(jié)合，有助于從事集成電路和半導(dǎo)體相關(guān)工作的技術(shù)人員迅速了解集成電路制造技術(shù)的關(guān)鍵工藝。本書可供半導(dǎo)體制造領(lǐng)域從業(yè)者閱讀，
"《AltiumDesigner24入門與案例實(shí)踐:視頻教學(xué)版》以當(dāng)前**的板卡級(jí)設(shè)計(jì)軟件AltiumDesigner24為基礎(chǔ)，全面講述電路設(shè)計(jì)的各種基本操作方法與技巧，并演示兩個(gè)大型綜合實(shí)戰(zhàn)案例�！禔ltiumDesigner24入門與案例實(shí)踐:視頻教學(xué)版》配套示例源文件、PPT課件、教學(xué)視頻、電子教案、課程標(biāo)準(zhǔn)、
本書是在已出版中國芯片制造系列之《芯片先進(jìn)封裝制造》《第三代半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用》基礎(chǔ)上的又一力作。在信息技術(shù)日益發(fā)展的當(dāng)下，芯片不僅是信息革命的核心驅(qū)動(dòng)力，更是國家重大戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)和全球技術(shù)、產(chǎn)業(yè)的制高點(diǎn)。隨著全球信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，現(xiàn)在最為熱門的人工智能、超算、新能源、儲(chǔ)能等應(yīng)用場景，都離不開芯片制造技術(shù)的底層支撐。本書共
本書講解了集成電路的基礎(chǔ)理論，闡述了集成電路設(shè)計(jì)、制備工藝、封裝以及測試方法，介紹了新型材料、新型工藝、新型封裝等先進(jìn)知識(shí)。主要內(nèi)容包括：集成電路技術(shù)概述、半導(dǎo)體物理、半導(dǎo)體器件、集成電路制造工藝技術(shù)、集成電路設(shè)計(jì)、集成電路封測技術(shù)、半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展。
本書是職業(yè)教育崗課賽證融通教材，也是集成電路職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)系列教材之一、集成電路1X職業(yè)技能等級(jí)證書系列教材之一。本書主要包括導(dǎo)論、模擬芯片LM1117塑料封裝、模擬芯片LM1117測試、數(shù)字芯片74LS138金屬封裝、數(shù)字芯片74LS138測試、存儲(chǔ)器芯片封裝與測試等內(nèi)容，融入集成電路封裝與測試崗位、集成電路開發(fā)及應(yīng)用
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