《Protel99SE印制電路板設(shè)計(jì)教程第3版》主要介紹了設(shè)計(jì)印制電路板應(yīng)具備的知識(shí)和技能,并將其分解到不同的項(xiàng)目和任務(wù)中,旨在加強(qiáng)讀者PCB設(shè)計(jì)能力的培養(yǎng)。本書(shū)采用練習(xí)、產(chǎn)品仿制和自主設(shè)計(jì)三階段的模式逐步培養(yǎng)讀者的設(shè)計(jì)能力,通過(guò)實(shí)際產(chǎn)品PCB的解剖和仿制,突出專業(yè)知識(shí)的實(shí)用性、綜合性和先進(jìn)性,使讀者能迅速掌握軟件的基
本書(shū)以典型應(yīng)用為主,通過(guò)項(xiàng)目案例詳細(xì)介紹AltiumDesigner14在集成元器件庫(kù)設(shè)計(jì)、原理圖繪制、PCB設(shè)計(jì)等方面的操作方法和技巧。
三維(3D)集成是一種新興的系統(tǒng)級(jí)集成封裝技術(shù),通過(guò)垂直互連將不同芯片或模塊進(jìn)行立體集成!3D集成手冊(cè):3D集成電路技術(shù)與應(yīng)用》對(duì)國(guó)內(nèi)外研究所和公司的不同3D集成技術(shù)進(jìn)行了詳細(xì)介紹,系統(tǒng)闡述了不同工藝的設(shè)計(jì)原理和制作流程。《3D集成手冊(cè):3D集成電路技術(shù)與應(yīng)用》旨在及時(shí)、客觀地向工程師和學(xué)者們提供該領(lǐng)域的前沿信息,供
《數(shù)字電路與系統(tǒng)/“十三五”江蘇省高等學(xué)校重點(diǎn)教材》是教育部高等學(xué)校電子電氣基礎(chǔ)課程教學(xué)指導(dǎo)分委員會(huì)推薦教材。 《數(shù)字電路與系統(tǒng)/“十三五”江蘇省高等學(xué)校重點(diǎn)教材》是東南大學(xué)信息學(xué)院、吳健雄學(xué)院等的教師在多年教學(xué)的基礎(chǔ)上,結(jié)合科研工作中的體會(huì)編寫的。 《數(shù)字電路與系統(tǒng)/“十三五”江蘇省高等學(xué)校重點(diǎn)教材》與東南大學(xué)《
本書(shū)敘述和分析了微波集成電路系統(tǒng)的無(wú)源和有源部分,對(duì)電路的核心載體--微帶線進(jìn)行深入細(xì)緻的分析,涉及微帶線的特性、物理機(jī)理和參量計(jì)算,在此基礎(chǔ)上敘述了由微帶線構(gòu)成的單元電路、無(wú)源微波集成電路元件、有關(guān)的微波半導(dǎo)體器件機(jī)理、有源微波集成電路元件乃至電路系統(tǒng)。給出微波集成電路分析設(shè)計(jì)方法,并給出設(shè)計(jì)計(jì)算實(shí)例,介紹其實(shí)際應(yīng)用
本書(shū)根據(jù)職業(yè)崗位技能需求,結(jié)合職業(yè)教育課程改革經(jīng)驗(yàn),采用以項(xiàng)目為導(dǎo)向、任務(wù)驅(qū)動(dòng)的模式,以繪制電氣原理圖、PCB(印制電路板)及電路仿真為主線,介紹了AltiumDesignerWinter09電路繪制軟件的應(yīng)用。全書(shū)共包含五個(gè)項(xiàng)目:項(xiàng)目一,三極管放大電路設(shè)計(jì),主要介紹原理圖圖紙創(chuàng)建、PCB的自動(dòng)生成及PCB手工布線;項(xiàng)
本書(shū)通過(guò)眾多實(shí)例,由淺入深、從易到難地講述了AltiumDesigner16.0的知識(shí)精髄,使讀者能快速掌握使用該軟件進(jìn)行設(shè)計(jì)的技巧。 本書(shū)按知識(shí)結(jié)構(gòu)分為17章,主要包括AltiumDesigner16.0概述、電路原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、層次化原理圖設(shè)計(jì)、電路原理圖的后續(xù)處理、PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、創(chuàng)建元器件庫(kù)、PCB設(shè)計(jì)規(guī)則的設(shè)
《微電子機(jī)械微波通訊信號(hào)檢測(cè)集成系統(tǒng)》共分為12章,從第1章共性的設(shè)計(jì)理論和實(shí)現(xiàn)方法出發(fā),對(duì)MEMS微波器件進(jìn)行了一系列設(shè)計(jì)、實(shí)驗(yàn)和系統(tǒng)級(jí)S參數(shù)模型的研究。這些器件包括:第2章的一分為二微波功分器,第3章的間接加熱熱電式功率傳感器,第4章的直接加熱熱電式功率傳感器,第5章的電容式功率傳感器,第6章的電容式和熱電式級(jí)聯(lián)功
《電子CAD:項(xiàng)目式教學(xué)/“十二五”職業(yè)教育國(guó)家規(guī)劃立項(xiàng)教材·電子與信息技術(shù)專業(yè)》是“十二五”職業(yè)教育國(guó)家規(guī)劃立項(xiàng)教材,依據(jù)***《中等職業(yè)學(xué)校電子與信息技術(shù)專業(yè)教學(xué)標(biāo)準(zhǔn)》,并參照國(guó)家相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)規(guī)范編寫!峨娮覥AD:項(xiàng)目式教學(xué)/“十二五”職業(yè)教育國(guó)家規(guī)劃立項(xiàng)教材·電子與信息技術(shù)專業(yè)》主要介紹Protel2004的
本書(shū)由倒裝芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域*專家撰寫而成,系統(tǒng)總結(jié)了過(guò)去十幾年倒裝芯片封裝技術(shù)的發(fā)展脈絡(luò)和*成果,并對(duì)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)做出了展望。內(nèi)容涵蓋倒裝芯片的市場(chǎng)與技術(shù)趨勢(shì),凸點(diǎn)技術(shù),互連技術(shù),下填料工藝與可靠性,導(dǎo)電膠應(yīng)用,基板技術(shù),芯片封裝一體化電路設(shè)計(jì),倒裝芯片封裝的熱管理和熱機(jī)械可靠性問(wèn)題,倒裝芯片焊錫接點(diǎn)的界面反應(yīng)和電