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電子技術(shù)

本教材是在東北電力大學(xué)多年電子技術(shù)基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)講義與電子工藝實(shí)習(xí)指導(dǎo)講義的基礎(chǔ)上根據(jù)教育部高等學(xué)校電子電氣基礎(chǔ)課程教學(xué)指導(dǎo)分委會(huì)全新修訂的“高等學(xué)校電子技術(shù)基礎(chǔ)課程教學(xué)基本要求”結(jié)合電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)的教學(xué)特點(diǎn)編寫而成？本教材共分四篇第一篇電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)基礎(chǔ)主要包括電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)的性質(zhì)與任務(wù)電子測量基礎(chǔ);第二篇模擬電子技術(shù)基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)共

本書分為專業(yè)基礎(chǔ)、專業(yè)實(shí)訓(xùn)、崗位技能3個(gè)部分。每一部分又分成若干個(gè)項(xiàng)目，將職業(yè)行動(dòng)領(lǐng)域的工作過程逐步融合在項(xiàng)目訓(xùn)練中。學(xué)生以學(xué)習(xí)小組為單位，通過對(duì)各學(xué)習(xí)情景知識(shí)的學(xué)習(xí)、討論、動(dòng)手實(shí)踐，掌握電子基本知識(shí)和技能，培養(yǎng)學(xué)生的電路故障分析能力、參與意識(shí)、團(tuán)隊(duì)責(zé)任意識(shí)和自信心。

本書按照現(xiàn)代電子產(chǎn)品工藝的生產(chǎn)順序進(jìn)行編寫，內(nèi)容包括電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝基礎(chǔ)、常用材料、常用電子元器件、印制電路板設(shè)計(jì)與制造、電子產(chǎn)品裝連技術(shù)、焊接技術(shù)、電子產(chǎn)品裝配工藝、表面組裝技術(shù)、電子產(chǎn)品調(diào)試工藝、電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、電子產(chǎn)品技術(shù)文件、電子產(chǎn)品裝調(diào)實(shí)訓(xùn)。在每章后面都設(shè)置有練習(xí)題，并在實(shí)踐性、可操作性的章節(jié)，安排有相應(yīng)的實(shí)訓(xùn)

本書根據(jù)電類專業(yè)與非電類專業(yè)電工電子實(shí)驗(yàn)教學(xué)大綱要求和實(shí)驗(yàn)教學(xué)改革需要而編寫的。全書分為四章，共計(jì)27個(gè)實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目，其中包含14個(gè)驗(yàn)證性實(shí)驗(yàn)，13個(gè)綜合性和設(shè)計(jì)性實(shí)驗(yàn)。各實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目后均配有思考題。

本書內(nèi)容包括半導(dǎo)體材料與器件的制備、測試、分析等43個(gè)實(shí)驗(yàn)，分為半導(dǎo)體材料與器件的制備技術(shù)、半導(dǎo)體材料電子顯微分析技術(shù)、半導(dǎo)體材料基本物理性能參數(shù)測試、半導(dǎo)體器件性能測試四個(gè)模塊，各模塊均包含驗(yàn)證性實(shí)驗(yàn)、綜合性實(shí)驗(yàn)和設(shè)計(jì)性實(shí)驗(yàn)三個(gè)類型。

可靠性與維修性是產(chǎn)品質(zhì)量的決定因素，為提高我國機(jī)電產(chǎn)品的質(zhì)量，在高校開設(shè)“電子設(shè)備可靠性工程”課程勢在必行。 本書在介紹有關(guān)可靠性理論的基礎(chǔ)上，吸收國內(nèi)外有關(guān)先進(jìn)技術(shù)，結(jié)合作者多年從事可靠性工程設(shè)計(jì)的教學(xué)、科研實(shí)踐，形成了一套較適合于機(jī)械電子工程類專業(yè)的教學(xué)內(nèi)容與體系。本書主要內(nèi)容包括：可靠性數(shù)學(xué)基礎(chǔ)、可靠性基本理論

《電子技術(shù)（實(shí)訓(xùn)篇第三版）》充分體現(xiàn)了高職電子技術(shù)課程對(duì)培養(yǎng)實(shí)踐能力的要求。全書由基本技能、基礎(chǔ)實(shí)訓(xùn)、模塊實(shí)訓(xùn)、綜合實(shí)訓(xùn)四部分組成。第一部分主要介紹實(shí)訓(xùn)中電子元器件、工具、儀器、儀表的原理、選用和使用；第二部分主要通過實(shí)訓(xùn)訓(xùn)練學(xué)生的電子技術(shù)基本技能；第三部分通過八個(gè)模塊的實(shí)訓(xùn)，訓(xùn)練學(xué)生的綜合技能；第四部分是綜合提高部分

電子封裝中先進(jìn)熱管理材料的需求已經(jīng)被廣泛認(rèn)識(shí)，因?yàn)殡娮庸�業(yè)在不斷改善器件和系統(tǒng)性能，但熱挑戰(zhàn)已經(jīng)成為它的阻礙。隨著對(duì)電子功率器件高性能、小型化、多功能、高效率的需求日益增加，從有源電子掃描雷達(dá)陣列到網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器等系統(tǒng)都要求元器件能夠進(jìn)行高效的散熱。這就要求材料有很高的散熱能力，并保持與芯片和電子封裝的兼容性。為應(yīng)對(duì)這些關(guān)

本書首先介紹了電子工藝的相關(guān)背景和理論知識(shí)，通過理論的學(xué)習(xí)來指導(dǎo)實(shí)踐內(nèi)容的完成。其次，本書還配有實(shí)訓(xùn)內(nèi)容，具有較強(qiáng)的實(shí)用性，只要通過學(xué)習(xí)并親自動(dòng)手，就可以看到學(xué)習(xí)的成果并可將學(xué)到的電子工藝知識(shí)應(yīng)用到實(shí)際的電子產(chǎn)品生產(chǎn)中。再次，本書的知識(shí)體系完整，將電子產(chǎn)品從無到有、從簡單到復(fù)雜的整個(gè)工藝過程都進(jìn)行了比較詳細(xì)的闡述，既有