全書以Cadence為平臺，全面講解了電路設(shè)計的基本方法和技巧。全書共15章，內(nèi)容包括Cadence概述、原理圖設(shè)計概述、原理圖編輯環(huán)境、原理圖設(shè)計基礎(chǔ)、原理圖的繪制、原理圖的后續(xù)處理、高級原理圖設(shè)計、創(chuàng)建元器件庫、創(chuàng)建PCB封裝庫、AllegroPCB設(shè)計平臺、PCB設(shè)計基礎(chǔ)、印制電路板設(shè)計、電路板后期處理、仿真電路
《集成電路設(shè)計自動化》系統(tǒng)介紹集成電路設(shè)計自動化的理論、算法和軟件等關(guān)鍵技術(shù)。首先介紹數(shù)字集成電路的設(shè)計流程、層次化設(shè)計方法及設(shè)計描述，重點介紹集成電路設(shè)計自動化的前端設(shè)計和后端設(shè)計中的關(guān)鍵技術(shù)與方法，包括高層次綜合技術(shù)、模擬驗證和形式驗證技術(shù)、布圖規(guī)劃與布局技術(shù)、總體布線與詳細布線技術(shù)、時鐘綜合與時序分析優(yōu)化方法、供
《AltiumDesigner18電路設(shè)計基礎(chǔ)與實例教程》以AltiumDesigner18為基礎(chǔ)，全面講述了AltiumDesigner18電路設(shè)計的各種基本操作方法與技巧。全書共分為11章，內(nèi)容包括：AltiumDesigner18概述；電路原理圖的設(shè)計；層次化原理圖的設(shè)計；原理圖的后續(xù)處理；印制電路板設(shè)計；電路板
本教程第一章至第五章是電子技術(shù)課程設(shè)計的基礎(chǔ)，通過常用電氣元器件的識別、裝配與焊接基礎(chǔ)知識介紹和學(xué)習(xí)，將基本概念、基本原理滲透到具體的電子技術(shù)課程設(shè)計操作中，并熟悉其操作規(guī)程，以達到鞏固理論知識和掌握課程設(shè)計綜合實踐技能訓(xùn)練的教學(xué)目的。第六章至第七章為電子技術(shù)課程設(shè)計項目應(yīng)用。為了充分調(diào)動學(xué)生的自主學(xué)習(xí)和綜合運用知識能
《基于仿真的模擬集成電路設(shè)計——技術(shù)、工具和方法》主要介紹基于仿真的模擬集成電路設(shè)計的原理與實踐。作為綜合性的教科書和使用指南，本書為基于仿真的模擬集成電路設(shè)計提供了清晰的指導(dǎo)。本書逐步展示了如何有效地開發(fā)和部署用于前沿物聯(lián)網(wǎng)（IOT）和其他應(yīng)用的模擬集成電路，是研究生和專業(yè)人士的理想選擇。本書由該領(lǐng)域的專家撰寫，詳細
微電子封裝互連是集成電路（IC）后道制造中難度最大也最為關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，對IC產(chǎn)品的體積、成本、性能和可靠性等都有重要影響。為提高倒裝焊芯片的可靠性，必須研究高密度倒裝焊缺陷檢測的新技術(shù)和新方法。本書系統(tǒng)地闡述了國際上倒裝芯片無損檢測領(lǐng)域的前沿技術(shù)，內(nèi)容共分為5章。第1章是倒裝芯片缺陷檢測概述，主要介紹倒裝焊封裝技術(shù)的產(chǎn)生
《芯片先進封裝制造》一書從芯片制造及封裝的技術(shù)和材料兩個維度，介紹并探討了半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)半個多世紀(jì)以來的發(fā)展、現(xiàn)狀和未來趨勢，其中詳細說明了現(xiàn)今集成電路封裝主流工藝、先進封裝技術(shù)的改進等，可謂作者多年在半導(dǎo)體材料和芯片封裝制造兩大產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的生產(chǎn)實踐總結(jié)。本書對相關(guān)專業(yè)師生和從業(yè)人員從整體上把握先進封裝技術(shù)有一定的
本書主要介紹了專用集成電路實驗設(shè)計的全過程，在教材內(nèi)容設(shè)置方面將以專用集成電路實際操作為主線，逐步分析前期、后期電路設(shè)計和版圖驗證及修改等參數(shù)的設(shè)定，分層遞進展開從電路圖到版圖，從模擬設(shè)計到數(shù)字設(shè)計的進一步分析分析、結(jié)合cadence軟件在linux系統(tǒng)的應(yīng)用及相關(guān)專業(yè)的特點，在各章節(jié)后設(shè)置具體模擬案例，便于學(xué)生理解、
本書以AltiumDesigner19為平臺，通過大量的實戰(zhàn)演示，詳細講解了超過350個問題的解決方法及軟件操作技巧。AltiumDesigner19是一套完整的板級設(shè)計軟件，目的是為工程師提供PCB一站式解決方案。該軟件利用Windows平臺的優(yōu)勢，具有更好的穩(wěn)定性及增強的圖形功能和超強的用戶界面，工程設(shè)計者可以選擇
側(cè)重工程設(shè)計是本書最大的特點，全書在內(nèi)容編排上深入淺出、圖文并茂，先從封裝基礎(chǔ)知識開始，介紹了不同的封裝的類型及其特點，再深入封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)的講解，接著介紹封裝基板的知識及完整的制作過程；在讀者理解這些知識的基礎(chǔ)后，系統(tǒng)地介紹了最常見的WireBond及FlipChip封裝的完整工程案例設(shè)計過程，介紹了如何使用自動布線工
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