本書(shū)圍繞綠色設(shè)計(jì)為行業(yè)和企業(yè)帶來(lái)的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，闡述了綠色設(shè)計(jì)的概念，梳理了其發(fā)展歷程及現(xiàn)狀；并基于全生命周期的綠色產(chǎn)品設(shè)計(jì)體系，詳細(xì)介紹了電子電器產(chǎn)品的綠色設(shè)計(jì)研究。本書(shū)提供了一套實(shí)用的綠色產(chǎn)品設(shè)計(jì)流程，從目標(biāo)設(shè)定、方法識(shí)別到產(chǎn)品評(píng)價(jià)，通過(guò)這一系列的步驟可以幫助工程師開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)出符合綠色設(shè)計(jì)原則的產(chǎn)品。本書(shū)內(nèi)容全面、新穎
基于傳聲器陣列測(cè)量的波束形成聲源識(shí)別技術(shù)在軍事、工業(yè)、環(huán)境等領(lǐng)域的目標(biāo)探測(cè)、故障診斷和噪聲控制中具有廣闊應(yīng)用前景。本書(shū)以褚志剛教授、楊洋副教授團(tuán)隊(duì)過(guò)去十余年的研究成果為核心，并參考國(guó)內(nèi)外眾多同行學(xué)者的**研究成果系統(tǒng)歸納整理而成。內(nèi)容涵蓋平面和球面?zhèn)髀暺麝嚵�，包括反卷積波束形成、函數(shù)型波束形成和壓縮波束形成三類高性能方
本書(shū)以文字和圖片相結(jié)合的方式，介紹了柔性材料和柔性電子器件的相關(guān)知識(shí)，包括常用的柔性材料的種類和性能，典型的柔性電子器件，如柔性晶體管、柔性傳感器、柔性存儲(chǔ)器、柔性顯示器、柔性電池，最后介紹了柔性電子制造工藝。
本書(shū)主要介紹微/納機(jī)電系統(tǒng)(MEMS/NEMS)諧振器動(dòng)力學(xué)設(shè)計(jì)理論、分析方法及應(yīng)用技術(shù)。全書(shū)共9章，主要內(nèi)容包括：MEMS/NEMS技術(shù)基礎(chǔ)和MEMS/NEMS諧振器技術(shù)的發(fā)展歷程與發(fā)展趨勢(shì)；諧振器的工作原理、諧振結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)理論及分析技術(shù)；諧振器件制備涉及的材料、微納加工工藝及技術(shù)；諧振器中存在的豐富非線性現(xiàn)象和復(fù)雜動(dòng)
本書(shū)由綜合動(dòng)向分析、重要專題分析、附錄構(gòu)成。綜合動(dòng)向分析部分對(duì)2021年軍用微電子、光電子、真空電子、傳感器、電能源、抗輻射加固等元器件重點(diǎn)領(lǐng)域技術(shù)發(fā)展情況進(jìn)行了分析和研究；重要專題分析部分對(duì)13個(gè)元器件重點(diǎn)和熱點(diǎn)問(wèn)題進(jìn)行了比較深入的分析和研究；附錄部分對(duì)2021年軍用電子元器件領(lǐng)域重大或重要事件進(jìn)行了簡(jiǎn)述。
本書(shū)對(duì)現(xiàn)有柔性電子材料、柔性電子器件與系統(tǒng)等關(guān)鍵問(wèn)題進(jìn)行了梳理，系統(tǒng)論述了柔性電子材料與器件的基本概念、制作工藝、系統(tǒng)設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)，以及發(fā)展趨勢(shì)，包括多種類型的新型柔性電子材料，如有機(jī)聚合物、水凝膠、碳材料等，新型的柔性電子器件，如柔性薄膜晶體管、柔性傳感器、柔性發(fā)光器件等。
我們每天都會(huì)接觸大量的數(shù)字產(chǎn)品，包括各種新聞、自媒體、視頻、購(gòu)物等應(yīng)用和軟件。這些數(shù)字產(chǎn)品是怎么設(shè)計(jì)出來(lái)的？是怎樣的設(shè)計(jì)原理讓它們簡(jiǎn)便易用，甚至讓人上癮？設(shè)計(jì)人員在確定某個(gè)產(chǎn)品功能的方案時(shí)，背后的依據(jù)是什么？這些依據(jù)真的可靠嗎？如何設(shè)計(jì)更好的產(chǎn)品，讓我們身處這個(gè)變動(dòng)不居的時(shí)代，能擁有更豐富而從容不迫的生活？ 本書(shū)旨在從
本書(shū)系統(tǒng)性地介紹輻射對(duì)電子學(xué)系統(tǒng)的損傷機(jī)制、研究方法和加固技術(shù)。第1-3章介紹輻射環(huán)境、輻射與物質(zhì)的相互作用，以及電子元器件的輻射效應(yīng)；第4-6章介紹多物理響應(yīng)與多物理場(chǎng)作用、輻射效應(yīng)的試驗(yàn)與測(cè)試，以及輻射環(huán)境與輻射效應(yīng)的計(jì)算與仿真；第7章和第8章介紹電子學(xué)系統(tǒng)抗輻射加固技術(shù)與抗輻射性能評(píng)估。附錄提供了常用的輻射效應(yīng)數(shù)
本書(shū)前半部分全面系統(tǒng)地介紹了常用電子元件和半導(dǎo)體器件的功能特點(diǎn)與識(shí)別方法，主要包含電阻器、電容器、電感器、半導(dǎo)體分立器件和集成電路等元器件的功能與識(shí)別、檢測(cè)方法，特別是對(duì)近年來(lái)興起的片式元器件作了較為詳盡的介紹。后半部分首先結(jié)合企業(yè)的生產(chǎn)環(huán)境，介紹了工業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)的焊接方法，焊接設(shè)備及其操作要領(lǐng)。其后重點(diǎn)論述了手工焊接
本書(shū)通過(guò)6個(gè)項(xiàng)目來(lái)介紹小型電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)規(guī)則和方法、電路工作原理分析方法、電路調(diào)試和故障分析及排除技巧、電子元器件相關(guān)理論知識(shí)及識(shí)別與測(cè)試等，并將電子儀器儀表的使用、元器件的焊接與PCB板布局、微控制技術(shù)的應(yīng)用等融入課程中。
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