硅通孔（TSV）技術(shù)是當(dāng)前先進(jìn)性的封裝互連技術(shù)之一，基于TSV技術(shù)的三維（3D）封裝能夠?qū)崿F(xiàn)芯片之間的高密度封裝，能有效滿足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封裝需求。本書針對(duì)TSV技術(shù)本身，介紹了TSV結(jié)構(gòu)、性能與集成流程、TSV單元工藝、圓片級(jí)鍵合技術(shù)與應(yīng)用、圓片減薄與拿持技術(shù)、再布線與微凸點(diǎn)技
本課程的整個(gè)教學(xué)項(xiàng)目設(shè)計(jì)以一個(gè)具體的電路作為教學(xué)內(nèi)容展開。本書將具體電路根據(jù)各個(gè)模塊的工作原理，分成六個(gè)大部分：軟件基礎(chǔ)知識(shí)、電路原理圖、PCB板設(shè)計(jì)、電路元器件、封裝繪制、層次電路設(shè)計(jì)。每個(gè)工作內(nèi)容由具體的工作過程導(dǎo)引，采用活頁是的設(shè)計(jì)思路，是為了方便教材的靈活使用。本課程的整個(gè)教學(xué)項(xiàng)目設(shè)計(jì)以一個(gè)具體的電路作為教學(xué)內(nèi)
本書屬于數(shù)字集成電路與系統(tǒng)設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)教材。全書從硬件描述語言VerilogHDL入手,重點(diǎn)闡述高性能數(shù)字集成電路的電路結(jié)構(gòu)、性能優(yōu)化、計(jì)算電路、控制邏輯、功耗分析以及人工智能芯片等系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等內(nèi)容。全書共分10章,主要包含集成電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)的介紹、Verilog語言基礎(chǔ)、電路邏輯優(yōu)化、運(yùn)算單元結(jié)構(gòu)、數(shù)字信號(hào)計(jì)算、狀態(tài)機(jī)
AltiumDesigner16是Altium公司于2016年推出的板級(jí)電路設(shè)計(jì)系統(tǒng)，它綜合了原理圖繪制、PCB設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查、電路仿真、FPGA及邏輯器件設(shè)計(jì)等功能，為用戶提供了全面的設(shè)計(jì)解決方案。本書共9章，從項(xiàng)目實(shí)踐角度出發(fā)，詳細(xì)地介紹了在AltiumDesigner16平臺(tái)進(jìn)行電路原理圖以及PCB設(shè)計(jì)的方法
集成電路及半導(dǎo)體核心技術(shù)作為現(xiàn)代信息社會(huì)的基礎(chǔ)，是實(shí)現(xiàn)我國自主創(chuàng)新、自立自強(qiáng)的國之重器。集成電路設(shè)計(jì)作為集成電路產(chǎn)業(yè)重要的一環(huán)，關(guān)乎我國在集成電路領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力和地位。為了滿足國內(nèi)高等院校微電子專業(yè)本科及研究生階段專業(yè)英語的學(xué)習(xí)需求，本書以英文的形式介紹了CMOS集成電路設(shè)計(jì)的相關(guān)技術(shù)。全書共為三部分：部分為集成電路
本書以Protel的*新版本AltiumDesigner20為平臺(tái)，介紹了電路設(shè)計(jì)的方法和技巧，主要包括AltiumDesigner20概述、設(shè)計(jì)電路原理圖、層次原理圖的設(shè)計(jì)、原理圖的后續(xù)處理、印制電路板設(shè)計(jì)、電路板的后期處理、信號(hào)完整性分析、創(chuàng)建元件庫及元件封裝、電路仿真系統(tǒng)等知識(shí)。本書的內(nèi)容由淺入深，從易到難，各章
本書是在教育部全面推進(jìn)現(xiàn)代學(xué)徒制工作的背景下，結(jié)合北京信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院在現(xiàn)代學(xué)徒制工作過程中長期研究和實(shí)踐方面的初步成果撰寫的。本書內(nèi)容主要包括現(xiàn)代學(xué)徒制試點(diǎn)項(xiàng)目概況、校企協(xié)同育人機(jī)制的研究與實(shí)踐、招生招工一體化的研究與實(shí)踐、人才培養(yǎng)制度和標(biāo)準(zhǔn)的研究與實(shí)踐、校企互聘共用的師資隊(duì)伍的研究與實(shí)踐和體現(xiàn)現(xiàn)代學(xué)徒制特點(diǎn)的管理制
《PADS電路原理圖與PCB設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)（第2版）》講授PADS三大功能模塊以及多個(gè)應(yīng)用案例，呈現(xiàn)了以下PCB設(shè)計(jì)應(yīng)用：開關(guān)電源轉(zhuǎn)換電路設(shè)計(jì)、工業(yè)通信模塊設(shè)計(jì)、高速電路布線設(shè)計(jì)、工業(yè)控制器電路設(shè)計(jì)。
本書主要依托CadenceIC617版圖設(shè)計(jì)工具與MentorCalibre版圖驗(yàn)證工具，在介紹新型CMOS器件和版圖基本原理的基礎(chǔ)上，結(jié)合版圖設(shè)計(jì)實(shí)踐，采取循序漸進(jìn)的方式，討論使用CadenceIC617與MentorCalibre進(jìn)行CMOS模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)、驗(yàn)證的基礎(chǔ)知識(shí)和方法，內(nèi)容涵蓋了納米級(jí)CMOS器件，
微電子器件實(shí)驗(yàn)教程
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