本工種以企業(yè)職業(yè)技能鑒定的內(nèi)容和形式為主要依據(jù)，內(nèi)容包括職業(yè)技能鑒定習題及其答案，以及技能操作考核框架、技能操作考核樣題與分析。本書可作為各企業(yè)組織職業(yè)技能鑒定前培訓的輔助教材，也可作為企業(yè)申請鑒定人員的自學參考材料，側(cè)重于技術(shù)人員的相關(guān)知識要求練習和技能要求演練。
本書是微電子學和集成電路設(shè)計專業(yè)的基礎(chǔ)教程，內(nèi)容涵蓋了量子力學、固體物理、半導體物理和半導體器件的全部內(nèi)容。本書在介紹學習器件物理所必需的基礎(chǔ)理論之后，重點討論了pn結(jié)、金屬-半導體接觸、MOS場效應晶體管和雙極型晶體管的工作原理和基本特性。最后論述了結(jié)型場效應晶體管、晶閘管、MEMS和半導體光電器件的相關(guān)內(nèi)容。全書內(nèi)
《電力電子新技術(shù)系列圖書：電力半導體新器件及其制造技術(shù)》介紹了電力半導體器件的結(jié)構(gòu)、原理、特性、設(shè)計、制造工藝、可靠性與失效機理、應用共性技術(shù)及數(shù)值模擬方法。內(nèi)容涉及功率二極管、晶閘管及其集成器件[（包括GTO晶閘管、集成門極換流晶閘管（IGCT））]、功率MOSFET、絕緣柵雙極型晶體管（IGBT），以及電力半導體器
本書是一本介紹PCBA可制造性設(shè)計要求的專著，本書分為三個部分，即上、中、下篇。介紹了可制造性設(shè)計的有關(guān)概念、PCB的加工方法與性能、表面組裝的工藝特點與要求等內(nèi)容。
《半導體工藝與測試實驗》主要內(nèi)容包括半導體工藝的6個主要單項實驗、半導體材料特性表征與器件測試實驗、工藝和器件特性仿真實驗。并通過綜合流程實驗整合各單項實驗知識和技能，著重培養(yǎng)學生的半導體器件的綜合設(shè)計能力。
《表面組裝技術(shù)及工藝管理(全國高等職業(yè)教育應用型人才培養(yǎng)規(guī)劃教材)》是國家精品課程、國家精品資源共享課程《表面組裝技術(shù)及工藝管理》的配套教材。全書以SMT生產(chǎn)工藝為主線，以典型產(chǎn)品在教學環(huán)境中的實施為依托，循序漸進地介紹SMT基本工藝流程、表面組裝元器件和工藝材料、SMT自動化設(shè)備、5s管理等相關(guān)知識。在內(nèi)容的選取和結(jié)
本書是“十二五”職業(yè)教育國家規(guī)劃教材，依據(jù)教育部《中等職業(yè)學校電子技術(shù)應用專業(yè)教學標準》，并參照相關(guān)國家職業(yè)標準和職業(yè)技能鑒定規(guī)范編寫。本書介紹了常用半導體光電器件如光敏電阻、發(fā)光二極管、光電二極管、光電三極管、光電耦合器、LED數(shù)碼管及LED點陣顯示屏的結(jié)構(gòu)及基本工作原理、特性參數(shù)和在實際中的應用。
本書分為基礎(chǔ)篇、實戰(zhàn)篇兩個部分，包括帶你認識SMT、SMT基本概念與理論知識、SMT產(chǎn)品的手工組裝、SMT產(chǎn)品的產(chǎn)線組裝、SMT產(chǎn)品可靠性檢測等內(nèi)容。
《機械零部件結(jié)構(gòu)設(shè)計及計算實例》是編者在總結(jié)多年教學實踐經(jīng)驗的基礎(chǔ)上，充分吸納機械設(shè)計領(lǐng)域中的新標準、新工藝、新結(jié)構(gòu)和新方法編寫而成。在編寫中力求體系合理，信息量大，突出實用性和使用方便性。 《機械零部件結(jié)構(gòu)設(shè)計及計算實例》分上下兩篇。上篇在介紹機械零部件結(jié)構(gòu)工藝性設(shè)計的基本要求和內(nèi)容的基礎(chǔ)上，以大量的圖例介紹了鑄件
本書以SMT生產(chǎn)工藝為主線，以“理論知識+實踐項目”的方式組織教材內(nèi)容。 本書內(nèi)容包括SMT綜述、SMT生產(chǎn)物料、SMT生產(chǎn)工藝與設(shè)備、SMT產(chǎn)品制作4部分內(nèi)容。 本書可作為高職高專院�；蛑械嚷殬I(yè)學校電子類專業(yè)教材，也可作為SMT專業(yè)技術(shù)人員與電子產(chǎn)品設(shè)計制造工程技術(shù)人員的參考用書。
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