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當(dāng)前分類數(shù)量:677  點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置:首頁(yè) > 中圖法 【TN4 微電子學(xué)、集成電路(IC)】 分類索引
  • 硅基光電子集成技術(shù)——光波導(dǎo)放大器和激光器
    • 硅基光電子集成技術(shù)——光波導(dǎo)放大器和激光器
    • 王興軍/2022-8-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥99
    • 光波導(dǎo)放大器和激光器是作者在硅基光電子學(xué)中最重要方向之一—硅基光源數(shù)十年教學(xué)科研成果的總結(jié)。本書包括緒論、摻鉺材料體系的光發(fā)射理論與建模、摻鉺材料制備與發(fā)光特性優(yōu)化、硅基集成摻鉺光波導(dǎo)放大器、硅基集成摻鉺光波導(dǎo)激光器、硅基摻鉺材料-半導(dǎo)體異質(zhì)集成光源、高增益單晶鉺硅酸鹽化合物納米線光源,共7章內(nèi)容。本書可作為高等院校光

    • ISBN:9787121439650
  • 集成電路材料科學(xué)與工程基礎(chǔ)
    • 集成電路材料科學(xué)與工程基礎(chǔ)
    • 孫松,張忠潔/2022-8-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥99
    • 材料作為當(dāng)今社會(huì)現(xiàn)代文明的重要支柱之一,在科技發(fā)展的今天發(fā)揮著越來(lái)越重要作用。材料科學(xué)與工程基礎(chǔ)類課程是各高等院校材料專業(yè)的必修課和核心專業(yè)課。本書在材料科學(xué)與工程類課程基礎(chǔ)上,結(jié)合當(dāng)今材料專業(yè)的現(xiàn)狀和材料人才的發(fā)展需求,以集成電路材料學(xué)科中的基礎(chǔ)理論和工程工藝問(wèn)題為主線,與相關(guān)學(xué)科和學(xué)科分支交叉,應(yīng)用于集成電路材料設(shè)

    • ISBN:9787030714237
  • 集成電路測(cè)試項(xiàng)目教程
    • 集成電路測(cè)試項(xiàng)目教程
    • 郭志勇, 李征主編/2022-8-1/ 人民郵電出版社/定價(jià):¥69.8
    • 本書共有1個(gè)項(xiàng)目、36個(gè)任務(wù)、18個(gè)技能訓(xùn)練,涵蓋了數(shù)字集成電路、模擬集成電路及集成電路綜合應(yīng)用等的基本測(cè)試知識(shí)和實(shí)際操作,分別介紹常見(jiàn)的74HC138、CD4511、74HC245、ULN2003、LM358、NE555、ADC0804、DAC0832和74HC151等芯片測(cè)試及集成電路綜合應(yīng)用測(cè)試。本書引入全國(guó)技能

    • ISBN:9787115587954
  • 三維集成電路制造技術(shù)
    • 三維集成電路制造技術(shù)
    • 王文武/2022-8-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥139
    • 目前,集成電路器件特征尺寸越來(lái)越接近物理極限,集成電路技術(shù)已朝著三維集成、提升性能/功耗比的新技術(shù)路線發(fā)展。本書立足于全球集成電路技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)和技術(shù)路線,結(jié)合中國(guó)科學(xué)院微電子研究所積累的研究開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),系統(tǒng)介紹了三維集成電路制造工藝、FinFET和納米環(huán)柵器件、三維NAND閃存、新型存儲(chǔ)器件、三維單片集成、三維封裝等關(guān)

    • ISBN:9787121439025
  • 電路設(shè)計(jì)與PCB制作——Altium Designer
    • 電路設(shè)計(jì)與PCB制作——Altium Designer
    • 潘楚加/2022-7-20/ 高等教育出版社/定價(jià):¥52
    • 電路設(shè)計(jì)與PCB制作——Altium Designer

    • ISBN:9787040575361
  • 電子線路圖繪制與PCB制作
    • 電子線路圖繪制與PCB制作
    • 居吉喬主編/2022-7-1/ 高等教育出版社/定價(jià):¥38
    • 本書主要介紹了電子線路圖繪制與印制電路板設(shè)計(jì),包括5個(gè)項(xiàng)目:繪制直流穩(wěn)壓電源電路原理圖、繪制LED流水燈電路原理圖、設(shè)計(jì)直流穩(wěn)壓電源印制電路板、設(shè)計(jì)LED流水燈印制電路板、制作倒計(jì)時(shí)定時(shí)器。本書最后附有常用SCH元件對(duì)照表和PCB元件封裝對(duì)照表。

    • ISBN:9787040586374
  • 集成電路原理與設(shè)計(jì)(第二版)
    • 集成電路原理與設(shè)計(jì)(第二版)
    • 賈嵩,王源,陳中建,甘學(xué)溫/2022-7-1/ 北京大學(xué)出版社/定價(jià):¥65
    • 本書全面系統(tǒng)地講解了MOS集成電路的原理與設(shè)計(jì)。全書分為八章,第一章是緒論,介紹了集成電路的發(fā)展;第二章講解了集成電路的制作工藝;第三章深入分析了MOS和雙極型器件的工作原理,并討論了集成電路中的無(wú)源器件和互連線的寄生效應(yīng);第四章系統(tǒng)地講解了MOS集成電路的基本電路結(jié)構(gòu),電路工作原理和設(shè)計(jì)考慮;第五章分析了數(shù)字集成電路

    • ISBN:9787301332573
  • 偽集成電路檢測(cè)與防護(hù)
    • 偽集成電路檢測(cè)與防護(hù)
    • (美) 馬克(穆罕默德)·德黑蘭尼普爾等著/2022-7-1/ 國(guó)防工業(yè)出版社/定價(jià):¥125
    • 偽集成電路是指不符合正品集成電路設(shè)計(jì)規(guī)范要求的非授權(quán)產(chǎn)品,主要形式包括回收、重標(biāo)記、超量生產(chǎn)、不合格/有缺陷、克隆、偽造文件,以及篡改等,會(huì)大大降低應(yīng)用系統(tǒng)的安全性和可靠性。本書對(duì)偽集成電路相關(guān)問(wèn)題進(jìn)行了全面剖析,并系統(tǒng)闡述并分析了其檢測(cè)與防范方法。本書面向偽電子元件領(lǐng)域的初學(xué)者和專家,全面介紹相關(guān)的研究背景、安全威脅

    • ISBN:9787118125009
  •  IC芯片設(shè)計(jì)中的靜態(tài)時(shí)序分析實(shí)踐
    • IC芯片設(shè)計(jì)中的靜態(tài)時(shí)序分析實(shí)踐
    • [美]J.巴斯卡爾 [美]拉凱什·查達(dá)/2022-7-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià):¥135
    • 《IC芯片設(shè)計(jì)中的靜態(tài)時(shí)序分析實(shí)踐》深度介紹了芯片設(shè)計(jì)中用靜態(tài)時(shí)序分析進(jìn)行時(shí)序驗(yàn)證的基本知識(shí)和應(yīng)用方法,涉及了包括互連線模型、時(shí)序計(jì)算和串?dāng)_等影在內(nèi)的響納米級(jí)電路設(shè)計(jì)的時(shí)序的重要問(wèn)題,并詳細(xì)解釋了在不同工藝、環(huán)境、互連工藝角和片上變化(OCV)下進(jìn)行時(shí)序檢查的方法。詳細(xì)介紹了層次化塊(Block)、全芯片及特殊IO接口

    • ISBN:9787111706861
  • 印刷電路板設(shè)計(jì)與制作——基于Altium Designer
    • 印刷電路板設(shè)計(jì)與制作——基于Altium Designer
    • 顏曉河, 張佐理,鄭澤祥 ,董玲嬌,童玉林,于海成/2022-7-1/ 清華大學(xué)出版社/定價(jià):¥65
    • 本書按照印刷電路板設(shè)計(jì)的流程和制作方法,介紹了AltiumDesigner21軟件的各項(xiàng)功能和操作方法,以及快速制板系統(tǒng)的使用方法。本書共有10個(gè)項(xiàng)目,循序漸進(jìn)地介紹了AltiumDesigner21軟件入門操作、電路原理圖設(shè)計(jì)、元器件庫(kù)的創(chuàng)建與管理、印刷電路板的設(shè)計(jì)、封裝庫(kù)的創(chuàng)建與管理、電路板的制作等知識(shí)。本書結(jié)構(gòu)清

    • ISBN:9787302609674