免费人妻中文不卡无码_日本精品爽爽van在线_久久精品国产99久久丝袜蜜桃_女强人被春药精油按摩bd电影

本書根據(jù)作者從事半導(dǎo)體材料研究所積累的理論知識(shí)、工作經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)資料，在查閱了大量的書籍和文獻(xiàn)資料的基礎(chǔ)上，將與半導(dǎo)體材料專業(yè)技術(shù)相關(guān)的知識(shí)要點(diǎn)提取出來(lái)，并根據(jù)作者的理解將相關(guān)內(nèi)容分成6個(gè)部分，即半導(dǎo)體材料概述、材料物理性能、晶體生長(zhǎng)、熱處理、材料性能測(cè)量和半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)技術(shù)。其中半導(dǎo)體材料物理性能被劃分為三大類12個(gè)方

《IGBT疲勞失效機(jī)理及其健康狀態(tài)監(jiān)測(cè)》通過(guò)詳細(xì)分析IGBT芯片與封裝疲勞失效機(jī)理,在研究失效特征量隨疲勞老化時(shí)間變化規(guī)律的基礎(chǔ)之上,通過(guò)將理論分析與解析描述相結(jié)合,建立了IGBT相關(guān)電氣特征量的健康狀態(tài)監(jiān)測(cè)方法,對(duì)處于不同壽命階段的IGBT器件健康狀態(tài)進(jìn)行有效評(píng)估�！禝GBT疲勞失效機(jī)理及其健康狀態(tài)監(jiān)測(cè)》可作為從事電

名師講科技前沿系列是作者在清華大學(xué)長(zhǎng)期授課教案的歸納和擴(kuò)展�！秷D解OLED顯示技術(shù)》是其中的一個(gè)分冊(cè)，內(nèi)容包括OLED發(fā)展簡(jiǎn)介、OLED如何實(shí)現(xiàn)發(fā)光和顯示、如何提高OLED的發(fā)光效率、OLED的結(jié)構(gòu)和材料、OLED是如何制造的、OLED的現(xiàn)狀和未來(lái)等，涉及OLED的方方面面。針對(duì)OLED的入門者、制作者、研究開(kāi)發(fā)者等多

本書結(jié)合我國(guó)節(jié)能減排工程計(jì)劃和國(guó)內(nèi)外風(fēng)光互補(bǔ)LED照明系統(tǒng)的發(fā)展動(dòng)態(tài)，系統(tǒng)地講解了風(fēng)光互補(bǔ)LED照明系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、施工、安裝、調(diào)試及應(yīng)用。本書主要內(nèi)容包括太陽(yáng)能、風(fēng)能、風(fēng)光互補(bǔ)LED照明系統(tǒng)的設(shè)計(jì)相關(guān)的基礎(chǔ)知識(shí)，太陽(yáng)能LED路燈、景觀燈的應(yīng)用。同時(shí)也深入淺出地闡述了太陽(yáng)能板、風(fēng)力發(fā)電機(jī)、蓄電池、風(fēng)光互補(bǔ)控制器、LED光源

本書以SMT生產(chǎn)工藝為主線，以“理論知識(shí)+項(xiàng)目實(shí)踐”相融合的方式來(lái)組織內(nèi)容。本書主要介紹了SMT基本工藝流程、表面組裝元器件的特點(diǎn)和識(shí)別方法、焊錫膏的選取和涂覆工藝、貼片膠的涂覆工藝、靜電防護(hù)常識(shí)、5S管理與生產(chǎn)工藝文件的編制方法、SMB的特點(diǎn)及設(shè)計(jì)、SMT印刷機(jī)及印刷工藝、SMT貼片機(jī)及印刷工藝、SMT再流焊機(jī)及焊接

本書基于作者多年從事LED芯片設(shè)計(jì)與制造技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化的經(jīng)驗(yàn)，詳細(xì)介紹了提高水平結(jié)構(gòu)LED芯片、倒裝結(jié)構(gòu)LED芯片和高壓LED芯片外量子效率的設(shè)計(jì)與制造技術(shù)。采用微加工技術(shù)在水平結(jié)構(gòu)LED芯片的正面、底面和側(cè)面集成微納光學(xué)結(jié)構(gòu)，提高其發(fā)光效率。采用高反射率、低阻P型歐姆接觸電極和通孔接觸式N型電極提高倒裝結(jié)構(gòu)LED芯

本書從LED的封裝、LED的檢測(cè)和LED的應(yīng)用等方面介紹了LED的基本概念和相關(guān)技術(shù)。上篇為L(zhǎng)ED的封裝與檢測(cè)，注重基本內(nèi)容的介紹和操作能力的培養(yǎng)，主要內(nèi)容包括LED的基礎(chǔ)知識(shí)、LED的封裝工藝、LED的檢測(cè)。下篇為L(zhǎng)ED的應(yīng)用，注重應(yīng)用能力的培養(yǎng)和拓寬學(xué)生的知識(shí)面，主要內(nèi)容包括LED的驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)和二次光學(xué)設(shè)計(jì)、LE

本書比較全面地介紹了當(dāng)前表面組裝技術(shù)(SMT)生產(chǎn)線及主要設(shè)備、建線工程、設(shè)備選型、基板、元器件、工藝材料等基礎(chǔ)知識(shí)和表面組裝印制電路板可制造性設(shè)計(jì)(DFM)等內(nèi)容。全書分為6章，分別是章緒論、第2章SMT生產(chǎn)材料準(zhǔn)備、第3章SMT涂敷工藝技術(shù)、第4章MT貼裝工藝技術(shù)、第5章MT檢測(cè)工藝技術(shù)、第6章MT清洗工藝技術(shù)。本

本書內(nèi)容包括：現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝可靠性概論；影響現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝可靠性的因素；焊接界面合金層的形成及其對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響；環(huán)境因素對(duì)電子裝備可靠性的影響工藝可靠性加固等。

內(nèi)容簡(jiǎn)介:本書從我國(guó)宇航用電子元器件實(shí)際需要出發(fā)，總結(jié)作者多年的研究成果，論述了雙極工藝器件輻射損傷效應(yīng)的基本特征和微觀機(jī)制，提出了雙極工藝器件抗輻射加固原理與技術(shù)研究的基本思路，涉及半導(dǎo)體物理與器件基礎(chǔ)、空間帶電粒子輻射環(huán)境表征、雙極器件電離輻射損傷效應(yīng)、雙極器件位移損傷效應(yīng)、雙極器件電離/位移協(xié)同效應(yīng)、雙極器件抗輻