王永康編著的《ANSYSIcepak電子散熱基礎(chǔ)教程》將電子熱設(shè)計(jì)分析的基本概念與ANSYSIcepak熱仿真實(shí)際案例緊密結(jié)合，對(duì)ANSYSIcepak的基礎(chǔ)操作進(jìn)行了系統(tǒng)的講解說(shuō)明，通過(guò)大量原創(chuàng)的分析案例，向讀者全面介紹了ANSYSIcepak電子熱分析模擬的方法、步驟。全書(shū)共9章，詳細(xì)講解了ANSYSIcepak的
《電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制作教程（第二版）/“十二五”江蘇省高等學(xué)校重點(diǎn)教材》是為技術(shù)型高等院校學(xué)生編寫(xiě)的項(xiàng)目化教材，全書(shū)框架由兩部分組成，第一部分是《電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制作》這門(mén)課程的課程標(biāo)準(zhǔn)，第二部分是課程的5個(gè)具體項(xiàng)目，每個(gè)項(xiàng)目由教學(xué)任務(wù)書(shū)、學(xué)習(xí)指導(dǎo)、學(xué)生實(shí)施項(xiàng)目后完成的技術(shù)報(bào)告和相關(guān)知識(shí)附錄組成。 《電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制作教
《電子元器件檢測(cè)與維修從入門(mén)到精通》主要講解了電阻器、電容器、三極管等常用電子元器件的結(jié)構(gòu)功能、表示符號(hào)、分類(lèi)、標(biāo)注方法等實(shí)用知識(shí)；同時(shí)，總結(jié)了日常維修中電子元器件故障維修技術(shù)、檢測(cè)方法、選配與代換方法等最實(shí)用的維修檢測(cè)技術(shù)。另外，本書(shū)還結(jié)合大量的實(shí)訓(xùn)內(nèi)容，講解了使用數(shù)字萬(wàn)用表和指針萬(wàn)用表檢測(cè)電路板中的元器件的方法，為
吳宗漢、何鴻鈞、徐世和編著的這本《電聲器件材料及物性基礎(chǔ)》以電聲器件材料及其物性為主要內(nèi)容，包括電聲、聲電轉(zhuǎn)換基礎(chǔ)知識(shí)，電聲器件中的功能材料，電聲器件中的結(jié)構(gòu)材料，電聲器件中的輔助材料，電聲器件材料研究及性能標(biāo)準(zhǔn)介紹等。本書(shū)適合聲學(xué)、物理學(xué)以及通信、電子等有關(guān)專(zhuān)業(yè)本科生和研究生閱讀；也可作為從事電聲器件制造的一線(xiàn)技術(shù)人
本書(shū)系統(tǒng)討論了用于電子、光電子和微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）器件的三維集成硅通孔（TSV）技術(shù)的最新進(jìn)展和可能的演變趨勢(shì)，詳盡討論了三維集成關(guān)鍵技術(shù)中存在的主要工藝問(wèn)題和潛在解決方案。首先介紹了半導(dǎo)體工業(yè)中的納米技術(shù)和三維集成技術(shù)的起源和演變歷史，然后重點(diǎn)討論TSV制程技術(shù)、晶圓減薄與薄晶圓在封裝組裝過(guò)程中的拿持技術(shù)、三維堆
本書(shū)根據(jù)電子元器件的特點(diǎn)，循序漸進(jìn)地講解了各種電子元器件的識(shí)別與檢測(cè)方法。為了讓內(nèi)容更加貼近工作，書(shū)中采用了大量的實(shí)物照片，真實(shí)展現(xiàn)了典型的電子元器件的識(shí)別與檢測(cè)方法、更換技巧等知識(shí)，具有很強(qiáng)的實(shí)用性和可操作性。本書(shū)語(yǔ)言通俗、圖文并茂、內(nèi)容由淺入深，引導(dǎo)讀者輕松入門(mén)并快速掌握電子元器件的識(shí)別與檢測(cè)。本書(shū)可供電子行業(yè)技術(shù)
本書(shū)的內(nèi)容主要包括：常用電子元器件識(shí)別與檢測(cè)、常用電子儀器儀表的認(rèn)識(shí)與使用、電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝、直流穩(wěn)壓電源的設(shè)計(jì)與制作、數(shù)字鐘的設(shè)計(jì)與制作、電子秤的設(shè)計(jì)與制作。
《揚(yáng)聲器探索——工藝設(shè)計(jì)應(yīng)用》是作者王以真50多年來(lái)對(duì)揚(yáng)聲器探索的文章集結(jié)，包括四部分內(nèi)容：工藝與材料、單元與設(shè)計(jì)、音箱與系統(tǒng)、聽(tīng)音與環(huán)境。本書(shū)可供音響界技術(shù)人員、音響愛(ài)好者及院校師生閱讀、參考。
何麗梅、宋慧主編的《電子元器件識(shí)別檢測(cè)與焊接》前半部分全面系統(tǒng)地介紹了常用電子元件和半導(dǎo)體器件的功能特點(diǎn)與識(shí)別方法，主要包含電阻器、電容器、電感器、半導(dǎo)體分立器件和集成電路等元器件的功能與識(shí)別、檢測(cè)方法，特別是對(duì)近年來(lái)興起的片式元器件作了較為詳盡的介紹。后半部分首先結(jié)合企業(yè)的生產(chǎn)環(huán)境，介紹了工業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)的焊接方法，焊
2011年，適逢蘋(píng)果公司成立35周年，德國(guó)漢堡藝術(shù)與工藝美術(shù)博物館針對(duì)蘋(píng)果設(shè)計(jì)舉辦展覽，呈現(xiàn)蘋(píng)果令人驚艷的設(shè)計(jì)語(yǔ)匯與設(shè)計(jì)法則。這是首次以博物館的視野，檢視蘋(píng)果這家科技公司的設(shè)計(jì)產(chǎn)品演進(jìn)，并從工業(yè)設(shè)計(jì)史、營(yíng)銷(xiāo)管理、社會(huì)文化等面向，探討蘋(píng)果設(shè)計(jì)的內(nèi)涵與價(jià)值。德國(guó)設(shè)計(jì)學(xué)者也特別撰文剖析百靈設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)師迪特．拉姆斯，對(duì)蘋(píng)果設(shè)計(jì)
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