本書理論與實踐并重，為讀者提供CMOS模擬集成電路全流程設(shè)計的理論與實踐指導，以及與設(shè)計流程有關(guān)的背景知識和重要理論分析，同時配有相關(guān)的設(shè)計訓練，包括具體案例和EDA軟件的操作與使用方法。本書搭建完整的知識體系，幫助讀者全面了解和掌握模擬集成電路設(shè)計的理論與方法。本書不僅包括從器件版圖結(jié)構(gòu)原理到芯片設(shè)計的完整流程，而且
本書側(cè)重于集成電路EDA使用技術(shù)及設(shè)計技術(shù)的總體闡述。本書全面介紹國際主流EDA工具的使用,系統(tǒng)闡述模擬集成電路和數(shù)字集成電路的EDA工具流程及設(shè)計技術(shù)。本書介紹SPICE仿真基礎(chǔ),包括基于HSPICE和SPECTRE兩大SPICE仿真器的集成電路仿真方法;討論集成電路的版圖設(shè)計與驗證工具的使用方法以及版圖相關(guān)的設(shè)計技
本書提出功耗感知驗證的概念和基本原理，結(jié)合驗證項目介紹多種功耗驗證技術(shù)、工具及方法，旨在幫助VLSI低功耗設(shè)計和驗證人員在低功耗領(lǐng)域從零開始積累經(jīng)驗。《BR》本書主要內(nèi)容包括UPF建模、功耗感知標準庫、基于UPF的動態(tài)功耗仿真、基于UPF的靜態(tài)功耗驗證等。本書風格簡潔實用，面向VLSI低功耗設(shè)計和驗證領(lǐng)域從初學者到專家
芯片是近年來備受關(guān)注的高科技產(chǎn)品，在電子、航空航天、機械、船舶、儀表等領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代的作用。本書圍繞芯片制造技術(shù)展開，從單晶硅晶體的拉制講起，介紹了多種硅晶體的沉積和拉制、切割技術(shù)，著重介紹了光刻技術(shù)和光刻設(shè)備，并簡要介紹了集成電路封裝技術(shù)。本書適宜對芯片技術(shù)感興趣的讀者參考。
本書在簡述半導體集成電路的基本概念、發(fā)展和面臨的主要問題后，以“器件工藝電路應用”為主線，首先介紹半導體集成電路的主要制造工藝、基本元器件的結(jié)構(gòu)和工作原理,然后重點討論數(shù)字集成電路中組合邏輯電路、時序邏輯電路、存儲器、邏輯功能部件，最后介紹模擬集成電路中的關(guān)鍵電路和數(shù)模、模數(shù)轉(zhuǎn)換電路�！禕R》本書以問題為導向，在每一章
集成電路被稱為電子產(chǎn)品的"心臟”，是所有信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心；集成電路封裝技術(shù)是將集成電路"打包”的技術(shù)，已成為"后摩爾時代”的重要技術(shù)手段；集成電路封裝可靠性技術(shù)是集成電路乃至電子整機可靠性的基礎(chǔ)和核心。集成電路失效，約一半是由封裝失效引起的，封裝可靠性已成為人們普遍關(guān)注的焦點。本書在介紹集成電路封裝技術(shù)分類和封裝可靠
本教材嘗試沿著主流大生產(chǎn)芯片制造工藝流程，從芯片制造工程的視角，貫穿芯片制造工藝的一連串核心環(huán)節(jié)，展示給讀者一個從基礎(chǔ)理論到工程實踐的有效學習途徑。教材圍繞微納米級芯片的制造工藝過程，從光刻、刻蝕、注入、熱處理、薄膜制備逐個介紹后，再將各工藝模塊有機的集成起來，還討論了大生產(chǎn)工藝中良率提升和可靠性等產(chǎn)業(yè)關(guān)心的共性問題。
本書是模擬集成電路設(shè)計領(lǐng)域相關(guān)專業(yè)的一本入門教材,以CMOS模擬集成電路設(shè)計為核心，闡述模擬集成電路工程實踐中常見電路基本概念、工作原理和設(shè)計方法。本書面向工程實踐，先從MOSFET的基本結(jié)構(gòu)和I-V特性出發(fā),詳細地介紹CMOS模擬集成電路EDA設(shè)計工具的使用方法；然后分別介紹包括電流鏡、單級運算放大器、兩級運算放大器
本書從閘述微電子裝備制造技術(shù)的過去、現(xiàn)在及未來開始，以貫穿電子制造全過程的質(zhì)量狀態(tài)為脈絡，分析了電子系統(tǒng)從設(shè)計到微電子制造過程中所發(fā)生概率事件的形因、機理、危害及其對策，提出了現(xiàn)代微電子制造技術(shù)全科工程師必須從系統(tǒng)角度出發(fā)，熟悉現(xiàn)代微電子制造技術(shù)原理，才能迅速尋求解決方案，避免工藝過程被迫終止造成損失的理念。
本書重點介紹薄膜、厚膜及粉體樣品組合材料芯片高通量制備技術(shù)及其應用示范，內(nèi)容依托國家重點研發(fā)計劃項目“低維組合材料芯片高通量制備及快速篩選關(guān)鍵技術(shù)與裝備”（2016YFB0700200），同時增加了國內(nèi)外相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的研究進展、應用案例和專利分析。本書技術(shù)內(nèi)容11章：基于物理氣相沉積的薄膜組合材料芯片高通量制備技術(shù)，基
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