電鍍裝備是實(shí)現(xiàn)電鍍工藝的重要保障。本書特點(diǎn)在于結(jié)合電鍍技術(shù)原理介紹了電鍍裝備在電鍍過程中的作用，突出了電鍍技術(shù)與裝備的獨(dú)特性，同時(shí)對(duì)各類電鍍裝備和自動(dòng)生產(chǎn)線從結(jié)構(gòu)到應(yīng)用都做了全面介紹。書中介紹了金剛石線鋸復(fù)合電鍍、芯片電鍍、印制板電鍍、箔材電鍍等高端電鍍技術(shù)中的特殊裝置，并提出了一些創(chuàng)新理念和建議，有利于讀者將電鍍理論
配位劑是電鍍?nèi)芤褐械幕境煞�，�?duì)電鍍過程和電鍍層質(zhì)量具有很大影響。本書對(duì)配合物的基本原理、配位平衡、配合物的平衡電位及電化學(xué)、各種配合物以及電鍍?nèi)芤旱呐浞皆O(shè)計(jì)等進(jìn)行了系統(tǒng)闡述，對(duì)配合物在鍍前預(yù)處理、各鍍種工藝、鍍層退除、鍍層防變色處理中的應(yīng)用及強(qiáng)螯合劑廢水的處理進(jìn)行了全面介紹，對(duì)各類配合物近年的發(fā)展做了概述。附錄中提供
電鍍添加劑是電鍍?nèi)芤旱年P(guān)鍵成分，對(duì)電鍍過程和鍍層質(zhì)量具有重要影響。本書主要闡述電鍍添加劑的作用機(jī)理，包括添加劑的吸附及在陰極的還原，對(duì)鍍層光亮性的影響，對(duì)鍍層整平作用的影響，對(duì)鍍層物理力學(xué)性能的影響以及光亮電鍍的理論。同時(shí)，本書闡述了電鍍前處理及電鍍各種金屬所用添加劑的演變過程，各鍍種所用添加劑的組成、性能與分類，以及
《整機(jī)電鍍技術(shù)》以新的視角詳細(xì)介紹了電子電鍍技術(shù)。從電子整機(jī)的角度討論電鍍技術(shù)的作用和影響，對(duì)于從整體上提高電子整機(jī)的可靠性和進(jìn)一步提高整機(jī)的各種性能，包括功能性、裝飾性、環(huán)保性和經(jīng)濟(jì)性等，具有重要意義。全書共分十章，包括電子整機(jī)需要的裝飾性電鍍工藝、防護(hù)性電鍍工藝和功能性電鍍工藝、特殊電鍍工藝等。鍍種涉及鍍金、鍍銀、
本書是作者從事滾鍍生產(chǎn)近三十年的經(jīng)驗(yàn)的總結(jié)。滾鍍是小零件電鍍的主要加工方式。本書全面介紹了滾鍍技術(shù)的基本知識(shí)，包括滾鍍的概念、特征、分類、優(yōu)缺點(diǎn)，以及滾鍍的溶液、工藝條件等；滾鍍的基礎(chǔ)性理論，包括滾鍍的電流密度、混合周期及結(jié)構(gòu)缺陷等。并詳細(xì)介紹了典型滾鍍技術(shù)的應(yīng)用釹鐵硼零件的滾鍍工藝。在肯定滾鍍優(yōu)越性的同時(shí)，提出傳統(tǒng)滾
電鍍添加劑已經(jīng)成為電鍍生產(chǎn)中不可少的化工原料之一。因?yàn)樗谔岣呱a(chǎn)效率、改善鍍層質(zhì)量、開發(fā)電鍍新技術(shù)方面的作用日趨顯著,并且有廣闊的發(fā)展前景。電鍍添加劑對(duì)鍍層質(zhì)量起著至關(guān)重要作用。本書收錄了近年的電鍍添加劑產(chǎn)品配方200余種，按照鍍鎳添加劑、鍍鋅添加劑、鍍銅添加劑等、鍍錫添加劑等分類，詳細(xì)介紹了相關(guān)產(chǎn)品的原料配方、制備
電鑄技術(shù)在現(xiàn)代制造業(yè)中具有舉足輕重的地位。這項(xiàng)技術(shù)不僅是各種模具制造的重要方法，也是直接用于復(fù)雜精細(xì)構(gòu)件生產(chǎn)的重要工藝技術(shù)。在現(xiàn)代交通、通信、電子電器和國防軍工等領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用，特別是在微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）制造領(lǐng)域，顯示出重要的應(yīng)用價(jià)值。本書在保留上一版全面、系統(tǒng)、專業(yè)、實(shí)用特色的基礎(chǔ)上，增補(bǔ)了微系統(tǒng)制造中的電鑄
傳統(tǒng)的電鍍工業(yè)存在著高金屬離子污染、高含氰廢水污染、公共安全等問題。而電鍍作為一種基礎(chǔ)表面加工技術(shù)，又與各行各業(yè)都息息相關(guān)。隨著科技的發(fā)展和人們對(duì)于環(huán)境保護(hù)、安全生產(chǎn)等問題越來越重視，以及新興科技產(chǎn)業(yè)對(duì)新技術(shù)、新工藝的需求越來越迫切，無氰鍍銀工藝作為傳統(tǒng)氰化鍍銀的替代工藝越來越受到重視。雖然無氰鍍銀工藝目前尚無法從各個(gè)
本書作者根據(jù)自己從事電子電鍍50多年的經(jīng)歷、以新的視角對(duì)電子電鍍的常識(shí)做了通俗的講解、內(nèi)容涉及電鍍基本知識(shí)和各種電子電鍍技術(shù)、包括通用電子電鍍工藝、專用的電子電鍍工藝、如印制線路板電鍍、電子連接器電鍍、線材電鍍、微波器件電鍍、塑料電鍍、納米電鍍、稀貴金屬電鍍、合金電鍍和復(fù)合鍍等的應(yīng)用。并根據(jù)電鍍過程的量子理論、對(duì)電子電
本書重點(diǎn)介紹了電化學(xué)儲(chǔ)能中的科學(xué)與技術(shù)問題、第一性原理計(jì)算、分子動(dòng)力學(xué)模擬、蒙特卡羅和滲流模擬、有效介質(zhì)理論和空間電荷層模擬、相場(chǎng)模擬、多尺度多物理場(chǎng)建模與仿真、老化研究以及材料基因工程。同時(shí)對(duì)電化學(xué)儲(chǔ)能涉及的基礎(chǔ)理論，計(jì)算、建模與仿真方法面臨的挑戰(zhàn)及展望進(jìn)行了詳盡敘述。本書內(nèi)容覆蓋面較廣，蘊(yùn)含豐富的科學(xué)和工程技術(shù)問題
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